SMT贴片加工中短路现象产生的原因是什么？

印刷也是非常重要的一环。

（1） 刮1刀的类型：刮1刀有塑胶刮1刀和钢刮1刀两种，对于PTTCH小于或者等于0.5的IC印刷时应选用钢刮1刀，以利于印刷后的锡膏成型。

（2） 刮1刀的调整：刮1刀的运行角度以45度的方向进行印刷可明显改善锡膏不同模板开口走向上的失衡现象，SMT贴片加工，同时还可以减少对细间距的模板开口的损坏；刮1刀压力一般为30N/mm2

（3） 印刷速度：锡膏在刮1刀的推动下会在模板上向前滚动，印刷速度快有利于模板的回弹，但同时会阻碍锡膏漏印；而速度过慢，锡膏在模板上不会滚动，引起焊盘上所印的锡膏分辨率不良，通常对于细间距的印刷速度范围为10~20mm/s

SMT贴片生产线配置方案如何选择

选择SMT贴片生产线上设备的误区

经常碰到客户问哪个系列的贴片机，蚌埠SMT贴片，哪个回流焊系列是最1好的，哪个锡膏印刷机是最1好的，其实不同产品需要的设备不一样的。当然您选择高效的高速贴片机，产能理想而又节能的回流焊，SMT贴片加工价格，印刷精度高，价格且不贵的锡膏印刷机，如果您是老板慎重考虑工程师所要求设备的可行性，投资高额设备的可行性和投资成本和回收成本这些因素。工程师就更应该了解您所生产的需求，尽量为企业选择高性价比的机器。

SMT贴片加工当中什么是通孔再流焊印刷焊膏

二次印刷工艺。

一次印刷工艺使用局部增厚模板和橡胶刮1刀完成印刷，然而对于一些引线密度较大而引线直径特小的混装电路板，SMT贴片厂商，采用局部增厚模板一次性印刷焊膏的工艺无法满足印刷质量的要求，就必须使用二次印刷焊膏工艺。首先通常采用0.15mm厚的第1级模板印刷表面贴装元器件的焊膏，再用0.3～0.4mm厚度的第二级模板印刷通孔插装元器件的焊膏。为了防止第二次印刷用模板的背面正对表面贴装焊盘处刻蚀出深度为0.2mm的凹槽。

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