SMT贴片加工中短路现象产生的原因是什么？

印刷也是非常重要的一环。

印刷方式：目前最普遍的印刷方式分为“接触式印刷”和“非接触式印刷”。模板与PCB之间存在间隙的印刷方式为“非接触式印刷”，一般间隙值为0.5~1.0mm，其优点是适合不同黏度锡膏。锡膏是被刮1刀推入模板开孔与PCB焊盘接触，在刮1刀慢慢移开之后，smt贴片插件加工，模板即会与PCB自动分离，这样可以减少由于真空漏气而造成模板污染的困扰。

smt贴片双面再流焊工艺控制

再流焊时将炉子底部温度调低并吹冷风

这种方法是通过降低第二次再流焊时炉子底部温度，使PCB底部焊点温度低于二次再流焊

的熔点，使二次再流焊时PCB底部焊点不至于熔化。采用这smt贴片加工种方法对设各有一定的要求，要求炉子底部具备吹冷风的功能。但是由于上、下面温差产生内应力，也会影响可靠性。实际上很难将PCB上、下面拉开30℃以上的温差，南京smt贴片，因其可能会引起二次熔融不充分，造成焊点质量变差。最严重时，经过二次再流焊的焊点被拉长，破坏焊点界面结合层的结构。

SMT贴片生产线配置方案如何选择

选择SMT贴片生产线根据电子产品组装密度，贴装元器件种类、数量来确定SMT设备类型

SMT贴片生产线要生产高密度、有多引脚窄间距和尺寸较大的SMD器件、有异形元器件，必须选择多功能贴片机，smt贴片厂，一台多功能贴片机完不成贴装任务，那么还应配置一台中速贴片机或高速贴片机.

最1主要考虑是选择SMT贴片生产线要根据本企业资金条件

资金条件比较紧缺，应优先考虑贴片机生产线上设备的性能价格比。

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