***T贴片加工厂车间的温湿度有哪些要求

清洁度的要求，要做到车间内无任何气味、灰尘，保持内部的清洁干净，无腐蚀性材料，它们将严重影响电容电阻的可靠性，而且会加大贴片加工设备的故障维修率，降低生产进度。车间的***1佳清洁度***1好在10万级（BGJ73－84）左右。

***后是电源的稳定性方面的要求，为了避免加工时设备出现故障，影响加工质量及进度，需在电源上增加一项稳压器来保证电源的稳定性，

***t贴片双面再流焊工艺控制

应用不同熔点的焊锡合金

这种贴片加工方法是轴面第1次再流焊采用较高熔点合金，主面第二次再流焊采用较低熔点合金这种方法的问题是高熔点的合金势必要提高再流焊的温度，因此可能会对元件与PCB本身造成损伤。低熔点合金可能受到***终产品工作温度的限制，也会影响产品可靠性。

双面采用相同温度曲线

这种方法是目前应用***1多的双面再流焊工艺。对于大多数小元件，由于熔融焊点的表面张力足以抓住底部元件，二次熔融后完全可以形成可靠的焊点。其工艺控制如下。

①要求PCB设计将大元件布放在主(A)面，小元件布放在轴(B)面。

②不符合以上原则的大而重的元件，用胶粘住。

③先焊B面，后焊A面。

***T基本工艺构成包括：

　　清洗：其作用是将组装好的PCB板上面的对******的焊接残留物如助焊剂等除去。所用设备为清洗机，位置可以不固定，可以在线，也可不在线。

　　检测：其作用是对组装好的PCB板进行焊接质量和装配质量的检测。所用设备有放大镜、显微镜、在线测试仪(ICT)、飞针测试仪、自动光学检测(AOI)、X-RAY检测系统、功能测试仪等。位置根据检测的需要，可以配置在生产线合适的地方。