***T贴片工厂-南京***t贴片-合肥鑫达雅电子科技
作者:合肥鑫达雅2020/2/20 5:20:25

容易发生***t贴片封装的问题有哪些?

(1) 大间距、大尺寸BGA :容易产生的不良现象是焊点应力断裂。

(2) 小间距BGA :容易产生的不良现象是桥连、虚焊(开焊)。

(3) 长的精细间距表贴连接器:容易产生的不良现象是桥连、虚焊(开焊)。

(4) 微型开关、插座:容易产生的不良现象是内部进松香。

(7) 变压器等:容易产生的不良现象是开焊。

常见问题产生的主要原因有:

(1) 微细间距元器件的桥连,主要是焊膏印刷不良所致。

(2) 大尺寸BGA的焊点开裂主要是受潮所致。

(3)小间距BGA的桥连、虚焊,主要是焊膏印刷不良所致。

(4) 变压器等元器件的开焊主要是元器件引脚的共面性差所致。








***T回流焊操作注意事项

1、当感应超时或炉内有基板掉落时,警报会响起,应先打开炉盖,检查是否有基板掉落炉内,***t贴片插件加工,清除之后,点界面“解除警报”再点击“重新设定”。

2、生产条件:为了机器和产品安全,***T贴片工厂,生产时不得超出以下范围;基板长宽不能小于50mm×70mm,不能大于310mm×330mm。不能超出1轨道上面部分25mm,不能超出1轨道下面部分18mm。

3、平时应注意保护机器触摸屏,防止重压,南京***t贴片,尖锐划伤后故障。






***t贴片流焊的注意事项

①再流焊炉必须完全达到设定温度(绿灯亮)时,才能开始焊接。

②焊接过程中经常观察各温区的温度变化,变化范围士1℃(根据再流焊炉)。

③当在***t贴片加工设备出现异常情况时,应立即停机。

④基板的尺寸不能大于传送带宽度,否则容易发生卡板事故。

⑤焊接前***t加工厂要根据工艺文件规定或元器件包装说明,对不能经受正常焊接温度的元器件要采取保护措施(屏蔽)或不进行再流焊,采用手工焊,或焊接机器人进行后焊。



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