***T贴片元器件的工艺要求

***t贴片加工贴装元器件的工艺要求。贴装元器件应按照组装板装配图和明细表的要求，准确地将元器件逐个贴放到印制电路板规定的位置上。

①贴片加工贴装工艺要求。电路板上的各装配位号元器件的类型、型号、标称值和极性等特征标记要符合产品装配图和明细表的要求。贴装好的元器件要完好无损。***t贴片贴装元器件焊端或引脚不小于1/2厚度浸入焊膏。对于一般元器件，贴片时焊膏挤出量应小于0.2mm，对于细间距元器件，***T贴片工厂，贴片时焊膏挤出量应小于0.1mm。

***T贴片首件表面组装板焊接与检测

首件表面组装板焊接将经过贴装、检验合格的表面组装板平放在网状传送带或链条导轨上，***t贴片价格，表面组装板随传送带按其设定的速度级慢地进入炉内，合肥***t贴片，经过升温区、

保温区、回流区和冷却区，完成***T贴片加工再流焊。在出口处及时接出表面组装板。操作过程中应佩防静电带。合肥鑫达雅公司欢迎大家前来咨询

***t贴片流焊的注意事项

①再流焊炉必须完全达到设定温度(绿灯亮)时，才能开始焊接。

②焊接过程中经常观察各温区的温度变化，变化范围士1℃(根据再流焊炉)。

③当在***t贴片加工设备出现异常情况时，应立即停机。

④基板的尺寸不能大于传送带宽度，否则容易发生卡板事故。

⑤焊接前***t加工厂要根据工艺文件规定或元器件包装说明，对不能经受正常焊接温度的元器件要采取保护措施(屏蔽)或不进行再流焊，采用手工焊，或焊接机器人进行后焊。

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