焊接性及其试验评定：

插销试验：目的，主要评定钢材的氢致延迟裂纹倾向，附加其他设备，也可以测定再热裂纹敏***和层状敏***。

1）试件制备，将被焊钢材加工或圆柱的插销试棒，沿轧制方向取样并注明插销在厚度方向的位置。试棒上端附近有环形或螺形缺口。将插销试棒插入底板相应的孔中，使带缺口一端与底板表面平齐。对于环形缺口的插销试棒，缺口与端面的距离a应使焊道熔深与缺口根部所截平面相切或相交，但缺口根部圆周被熔透的部分不得超过20%。对于低合金钢，a值在焊接热输入为E=15KJ/cm时为2mm。

2）试验过程，按选定的焊接方法和严格控制的工艺参数，在底板上熔一层堆焊焊道，焊道中心线通过试样的中心，其熔深应使缺口位于热影响区的粗晶区，焊道长度L约100-150mm。施焊时应测定800-500℃的冷却时值t8/5值，不预热焊接时，焊后冷却至100-150℃时加载；焊前预热时，应在高于预热温度50-70℃时加载。载荷应在1min之内且在冷却至100℃或高于预热温度50-70℃之前施加完毕。如有后热，应在后热之前加载。当试棒加载时，插销可能在载荷持续时间内发生断裂，记下承载时间。

激光焊接的重要参数

离焦方式有两种：正离焦与负离焦。焦平面位于工件上方为正离焦，反之为负离焦。按几何光学理论，当正负离焦平面与焊接平面距离相等时，所对应平面上的功率密度近似相同，但实际上所获得的熔池形状有一定差异。负离焦时，可获得更大的熔深，这与熔池的形成过程有关。

焊接速度：焊接速度对熔深有较大的影响，提高速度会使熔深变浅，但速度过低又会导致材料过度熔化、工件焊穿。因此，对一定激光功率和一定厚度的特定材料有一个合适的焊接速度范围，并在其中相应速度值时可获得较大熔深。

保护气体：激光焊接过程常使用惰性气体来保护熔池，对大多数应用场合则常使用氦、氮等气体作保护。保护气体的第二个作用是保护聚焦透镜免受金属蒸气污染和液体熔滴的溅射，在高功率激光焊接时，喷出物非常有力，此时保护透镜则更为必要。保护气体的第三个作用是可以有效驱散高功率激光焊接产生的等离子屏蔽。金属蒸气吸收激光束电离成等等离子体，如果等离子体存在过多，激光束在某种程度上会被等离子体消耗掉。

自动焊接生产线任意三维空间直线、三维空间弧线及三维空间曲线进行轨迹运动。模拟工作轨迹及工作时的特殊姿态，手动操作示教器进行示教编程，自动保存各项参数。

采用路径规划自动编程技术进行三维空间连续轨迹插补运算，自动生成加工文件，实现机器人自动化多功能工作焊接、上料、下料、装配等。

具备多用途夹具、工装功能，任意轨迹设置摆动工作。主驱动采用伺服控制系统，采用进口直线导轨，保证运动速度及工作精度。

示教编程器操作功能强大简便，具备起点校正、参考点设置、阵列设置、文件连接、修改加工参数、删除文件、修改文件名以及完善的系统测试功能。

丰富的输入、输出控制使机器工作更加自动化，可等待其它设备输入的信号，也可输出控制其它自动化设备。

提供了简洁方便且功能强大的示教编程功能，可示教的图形有单点、空间直线、直线中点、空间圆弧、而且可以对指令进行阵列以产生一系列有规律的指令，避免重复输入；还可以插入丰富的特殊控制点，如工艺点、输出IO 口、输入I/O等待等，满足不同的工艺及生产线需要。