英飞凌

英飞凌其前身是西门子集团的半导体部门，于1999年***，2000年上市。其中文名称为亿恒科技，2002年后更名为英飞凌科技。目前，英飞凌在中国市场主要生产面向汽车、工业、电源管理和安全智能卡行业的电子元器件及功率器件等产品，包括设计、研发、制造和组装。瑞萨电子是目前日本在半导体领域的主要厂商之一。2010年4月由瑞萨科技和NEC电子合并而成，瑞萨科技则是日立和三菱电机的半导体事业部在2003年合并而成的半导体公司。作为***首屈一指的微控制器供应商、模拟功率器件和SoC产品的领dao者，瑞萨电子为汽车、工业、家居、办公自动化、信息通信技术等各种应用提供***的技术支持、品质保证和综合的解决方案。

螺丝 线束带导槽

Prius的经典设计，在松下的后续设计中，大量采用了类似的设计。后续使用的有LEAF、Ford等公司，都是这样设计的。一脉相承，对于方块amp;模块化后的软包的电池设计来说有比较高的可靠性。

PCB桥孔连接

直接桥接，后续有人跟进设计的，在广州匆匆一瞥没有留下照片。

线束焊接

对于总线的Bonding工艺，直接焊接就太简单了。

其他连接

由于缺少实物，我花了不少时间核对照片，这里不太敢确认是否使用了制的什么连接，反正不像是焊接。某次看到有白色状胶体，有机会核对实物。