氧化铝陶瓷电路板的电流***在哪里?

高功率是次于氮化铝，而低功率是由金属基板或玻璃纤维板。经佳日丰泰小编调查发现，陶瓷电路板在氧化铝的应用并没有减少，也是说，在氧化铝，还有大量的陶瓷电路板，氧化铝陶瓷板，那么它们在哪里被应用呢?

目前的趋势而言，氧化铝陶瓷加工，整个世界都在向高电力发展，氧化铝陶瓷，或者说一些地区只需要低电力，氧化铝陶瓷工业配件，那么中等电力市场又如何呢?每个人似乎都忘记了这么大的市场，但没有人的行动已经停止，氧化铝陶瓷电路板正式住在这里。

说陶瓷电路板已经取代了铝基覆铜层压板是不准确的。氮化铝陶瓷电路板和铝基覆铜板之间没有可比性，真正威胁它们的是氧化铝陶瓷电路板。

使用铝基覆铜层压板的制造商如果想进行产品迭代升级，肯定会想到陶瓷电路板，但如果只是升级，完全没有必要使用氮化铝陶瓷电路板。此时，氧化铝陶瓷电路板无疑是***佳选择。这个市场既不是小也不是高，即小编中提到的利率市场。一个看起来像蓝海的市场长期以来一直暗流涌动。

氧化锆陶瓷的具体参数和系数

纯净的氧化锆是白色固体，含有杂质时会显现***或淡***，添加显色剂还可显示各种其它颜色。纯氧化锆的分子量为123.22，理论密度是5.89g/cm3，熔点为2715℃。通常含有少量的氧化铪，难以分离，但是对氧化锆的性能没有明显的影响。氧化锆有三种晶体形态：单斜、四方、立方晶相。常温下氧化锆只以单斜相出现，加热到1100℃左右转变为四方相，加热到更高温度会转化为立方相。由于在单斜相向四方相转变的时候会产生较大的体积变化，冷却的时候又会向相反的方向发生较大的体积变化，容易造成产品的开裂，限制了纯氧化锆在高温领域的应用。但是添加稳定剂(例如：氧化钇）以后，四方相可以在常温下稳定，因此在加热以后不会发生体积的突变，大大拓展了氧化锆的应用范围。

氧化锆陶瓷（ZR02）性能参数：

体积密度：5.5~6.05 g/cm^3；

熔点：2715℃；

抗弯强度：1100 MPa；

断裂韧性：12 MPam^(1/2)；

硬度：88~90 HRA；

弹性模量：220 GPa；

线膨胀系数：(6.5~11.2)X10^（-16）/K；

可达剩余不平衡度：≤0.8 Gmm/kg；

不平衡减少率：≥ 85%

氧化铝陶瓷烧结设备：

工作室尺寸：13720长/280x2宽/450高（含推板）

推板尺寸：240L/270W/40H/mm

材料：耐玉莫来石（DG***0）

额定功率：约210KW

恒温功率：约130KW（受产品重量、温度、推进速度影响，供参考）

高温区额定工作温度：1400℃

控温点数：10点

仪表控温精度：±2℃（稳态后）。

炉侧壁表面温升：≤55℃(装饰板外表面中心位置)。

推进速度：500～1500mm/h（连续可调）

保温时间：5h（由推进速度调节，推进速度：980mm/h）

主推进机推力：3T

工作电源：3相4线，380V

电窑实体尺寸：约16000L/1800W/1700H mm

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