二、黑色氧化铝陶瓷基板制造工艺
黑色氧化铝陶瓷基板多用于半导体集成电路及电子产品中,这主要是由于大部分电子产品具有高光敏性,需要封装材料具有较强的遮光性,才能够保障数码显示的清晰度,因此,多采用黑色氧化铝陶瓷基板进行封装。随着现代电子元件不断更新,对于黑色氧化铝封装基板的需求也不断扩大,目前国内外均积极开展对黑色氧化铝陶瓷制造工艺的研究。
电子产品封装中使用的黑色氧化铝陶瓷,基于其应用领域的需求,黑色着色料的选择需要结合陶瓷原材料的性能。例如需要考虑到其陶瓷原材料需要具备较好的电绝缘性,因此,黑色着色料除了考虑到陶瓷基板的终着色度、机械强度外,耐磨氧化铝陶瓷,同时还要考虑到其电绝缘性、隔热性及电子封装材料的其他功能。
在陶瓷着色过程中,低温环境可能促使着色料的挥发性受到影响而保温一定时间,在此过程中,95氧化铝陶瓷,游离状态着色物可能集结成尖晶石类化合物,能够避免着色料在高温环境下持续挥发,保障着色效果。
氧化铝陶瓷产品分类有什么?
根据氧化铝陶瓷与设备基体的结合方式的不同,氧化铝陶瓷衬板可分为三类,马赛克耐磨陶瓷;焊接耐磨陶瓷;抗冲击耐磨陶瓷橡胶复合衬板。
(一)马赛克耐磨陶瓷
马赛克耐磨陶瓷是一种氧化铝陶瓷方块,形状与墙体装修用马赛克瓷砖相似,故称为马赛克耐磨陶瓷。由于马赛克耐磨陶瓷方块尺寸小,二合一氧化铝陶瓷,普遍为10mm×10mm,对于各种异形结构设备的适应性强,根据以直代曲的设计理念,能够更好的地与设备内壳体相贴合,做到耐磨内衬的无间隙贴合处理,对工业生产中耐磨性的要求可以很好的满足。
马赛克耐磨陶瓷的主要规格尺寸:10×10×5mm、10×10×3mm。
(二)焊接耐磨陶瓷
焊接耐磨陶瓷是新一代耐磨陶瓷,焊接耐磨陶瓷不采用化工结合剂黏贴,而是采用焊接工艺与设备可以联接,氧化铝陶瓷,可满足温度较高的工况条件(大于150℃)。同时,焊接耐磨陶瓷的厚度更大,普遍大于5mm,可达20mm,使用寿命更长,性价比更高。
(三)抗冲击耐磨陶瓷橡胶复合衬板
抗冲击耐磨陶瓷橡胶复合衬板是通过橡胶硫化技术,将马赛克陶瓷镶嵌在特种橡胶内,构成方形陶瓷橡胶复合体,在依靠焊接(三合一系列)或者高强度粘结剂黏贴(二合一)方式固定在设备的防护面上,形成坚固且有缓冲力的防磨层,极大的拓展了氧化铝陶瓷的使用范围。产品广泛应用于火力发电厂的输煤、排灰系统及冶金钢铁业的输料、配料料仓、料斗等设备,有效的解决了因物料落差大,冲击力强,导致配料输送系统使用寿命低的问题;同时,陶瓷橡胶复合衬板能扭曲、划割,适应于各种异型设备的安装。
99氧化铝陶瓷粉色和***有什么区别
95氧化铝陶瓷为液相烧结,晶界主要为玻璃相,氧化铝陶瓷晶相杂质都富集到玻璃相以及二者界面,因此氧化铝陶瓷表现为白色即其本色,玻璃相由于组成复杂会产生不同色调,因此95氧化铝陶瓷呈现出纯白,浅白,大白,青白等以白色为基调的颜色,呈现出在氢气气氛高温处理后颜色都变得更白。fen色氧化铝陶瓷的颜色、***氧化铝陶瓷、bai色氧化铝陶瓷到底哪一种更好呢,不同的需求所需的氧化铝陶瓷也不同。
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