***偶联剂用作增黏剂时，主要是通过与聚合物生成化学键、氢键；润湿及表面能效应；改善聚合物结晶性、酸碱反应以及互穿聚合物网络的生成等而实现的。增黏主要围绕3种体系：即（1）无机材料对有机材料；（2）无机材料对无机材料；（3）有机材料对有机材料。对于种黏接，通常要求将无机材料黏接到聚合物上，故需优先考虑***偶联剂中Y与聚合物所含官能团的反应活性；后两种属于同类型材料间的黏接，故***偶联剂自身的反亲水型聚合物以及无机材料要求增黏时所选用的***偶联剂。

***偶联剂的可润湿面积（WS），是指1g***偶联剂的溶液所能覆盖基体的面积（㎡/g）。若将其与含硅基体的表面积值（㎡/g）关连，即可计算出单分子层覆盖所需的***偶联剂用量。以处理填料为例，填料表面形成单分子层覆盖所需的***偶联剂W（g）与填料的表面积S（㎡/g）及其质量成正比，而与***的可润湿面积WS（㎡/g）成反比。据此，得到***偶联剂用量的计算公式如下：***用量(g)= 某些常见填料的表面（S）。

偶联剂作用

偶联剂可以广泛应用于轻、重质碳酸钙,陶土,硅灰石,滑石粉,粘土,金属氧化物等填料.颜料处理；聚烯轻体系,天然胶,合成胶体系,醇酸,体系;填充母料,增强母料,透明母料,功能母料,阻燃母料,橡胶母料等。

***偶联剂种类不同，大的种类是含硫***偶联剂，主要应用在轮胎 领域，其次是氨基类***偶联剂，基本为通用类，可以应用于玻璃纤维 和无机材料填充塑料 等产品，其他品类还包括乙烯基***偶联剂、酰氧基类等种类，但是用量都比较少。