根据偶联剂的偶联过程提出了4步***偶联剂,硅69,橡胶弹性耐磨剂,橡胶助剂,***偶联剂反应模型，即：①与硅原子相连的 SiX 基水解，生成 SiOH ；② si — OH 之间脱水缩合，生成含 si — OH 的低聚硅氧烷；③ 低聚硅氧烷中的 SiOH 与基材表面的 OH 形成氢 键；④加偶联剂作用与机理热固化过程中，伴随脱水反应而与基材形成 共价键连接。一般***偶联剂,硅69,橡胶弹性耐磨剂,橡胶助剂,***偶联剂认为，界面上***偶联剂水解生成的 3 个硅羟基中只有 1 个与基材表面键合；剩下的 2 个 si — OH ，或与其他***中的 si — OH 缩合，或呈游离状态。因此，通过***偶联剂可使 2 种性能差异很大的材料界面偶联起来，从而提偶联剂作用与机理高复合材料的性能和增加黏结强度，并获得性能优异、可靠的新型复合材料。***偶联剂广泛用于橡胶、塑料、胶黏剂、密封剂、涂料、玻璃、陶瓷、金属防腐等领域。现在，***偶联剂已成为材料工业中必不可少的助剂之一。

***偶联剂的品种很多，通式***偶联剂,硅69,橡胶弹性耐磨剂,橡胶助剂,***偶联剂中Y基团的不同，偶联剂所适合的聚合物种类也不同，这是因为基团Y对聚合物的反应有选择性，例如含有乙烯基和酰氧基的***偶联剂，对不饱和聚酯树脂和树脂特别有效。

***偶联剂

***偶联剂是由有机物以及硅构成的化合物。***偶联剂的分子中，具有能够与无机材料进行化学性结合的，和能够与有机材料进行化学性结合的两种以上的不同的反应基团。

选用***偶联剂的一般原则 已知，***偶联剂的水解速度取于硅能团Si-X，而与有机聚合物的反应活性则取于碳官能团C-Y。因此，对于不同基材或处理对象，选择适用的***偶联剂至关重要。选择的方法主要通过试验，预选并应在既有经验或规律的基础上进行。

***偶联剂应用：

改善用玻璃纤维粗纱增强的硬复合材料的强度性能。在调湿期后，把强度性能保持在大程度。增强基于环氧树脂电子密封剂和封装材料及印刷电路板的电性能，这是提高了树脂与基体或填充剂之间的粘结力而产生的。增强许多无机物填充的尼龙、聚丁烯对苯二酸酯在内的复合材料的电学性能。对范围广泛的填充剂和基体，象粘土、滑石、硅灰石、硅石、石英或铝、铜和铁在内的金属都有效。

从添加获益的具体应用，包括：用石英填充的环氧密封剂、预混配方，用砂填充的环氧树脂混凝土修补材料或涂层和用于制模工具和金属填充的环氧树脂材料。免除了对多硫化物和聚氨酯密封胶和嵌缝化合物中***底漆的要求。