偶联剂在胶粘剂工业的具体应用有如下几个方面:

①在结构胶粘剂中金属与非金属的胶接，若使用类增粘剂，***偶联剂供应商，就能与金属氧化物缩合，或跟另一个醇缩合，***偶联剂销售，从而使硅原子与被胶物表面紧紧接触。如在酚醛结构胶中加入作增粘剂，可以显著提高胶接强度。

②在胶接玻璃纤维方面已普遍采用作处理剂。它能与界面发生化学反应，从而提高胶接强度。例如，氯丁胶胶接若不用作处理剂时，胶接剥离强度为1.07公斤/厘米2，若用作处理剂，则胶接的剥离强度为8.7公斤/厘米2。

偶联剂的分子结构式一般为:Y-R-Si(OR)3(式中Y一有机官能基，***偶联剂用途，SiOR一氧基)。氧基对无机物具有反应性，有机官能基对有机物具有反应性或相容性。因此，当偶联剂介于无机和有机界面之间，可形成有机基体-偶联剂-无机基体的结合层。典型的偶联剂有A151(基氧基)、A171(基三).A172(基三(β-甲氧乙氧基))等。

***偶联剂用量计算

　　被处理物（基体）单位比表面积所占的反应活性点数目以及***偶联剂覆盖表面的厚度是决定基体表面硅基化所需偶联剂用量的关键因素。为获得单分子层覆盖，需先测定基体的Si－OH含量。已知，多数硅质基体的Si－OH含是来4-12个/μ㎡，因而均匀分布时，1mol***偶联剂可覆盖约7500㎡的基体。具有多个可水解基团的***偶联剂，由于自身缩合反应，多少要影响计算的准确性。若使用Y3SiX处理基体，则可得到与计算值一致的单分子层覆盖。但因Y3SiX价昂，且覆盖耐水解性差，***偶联剂，故无实用价值。此外，基体表面的Si-OH数，也随加热条件而变化。例如，常态下Si－OH数为5.3个/μ㎡硅质基体，经在400℃或800℃下加热处理后，则Si－OH值可相应降为2.6个/μ㎡或＜1个/μ㎡。反之，使用湿热盐酸处理基体，则可得到高Si－OH含量；使用碱性洗涤剂处理基体表面，则可形成硅醇阴离子。

　　倘若不掌握填料的比表面积，则可先用1%（质量分数）浓度的***偶联剂溶液处理填料，同时 改变浓度进行对比，以确定适用的浓度。

***偶联剂由于在分子中具有这两类化学基团，因此既能与无机物中的羟基反应又能与有机物中的长分子链相互作用起到偶联的***。其作用机理大致分以下3步:

(1)X基水解为羟基:

(2)羟基与无机物表面存在的羟基生成氢键或脱水成醚键:

(3)R基与有机物相结合。

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