***偶联剂的品种很多，通式***偶联剂,硅69,橡胶弹性耐磨剂,橡胶助剂,***偶联剂中Y基团的不同，偶联剂所适合的聚合物种类也不同，这是因为基团Y对聚合物的反应有选择性，例如含有乙烯基和酰氧基的***偶联剂，对不饱和聚酯树脂和树脂特别有效。其原因是偶联剂中的不饱和双键和树脂中的不饱和双键在引发剂和促进剂的***偶联剂,硅69,橡胶弹性耐磨剂,橡胶助剂,***偶联剂作用下发生了化学反应的结果。

偶联剂是一种重要的、应用领域日渐广泛的处理剂，主要用作高分子复合材料的助剂。偶联剂分子结构的特点是分子中含有化学性质不同的两个基团，一个是亲无机物的基团，易与无机物表面起化学反应；另一个是亲有机物的基团，能与合成树脂或其它聚合物发生化学反应或生成氢键溶于其中。因此偶联剂被称作“分子桥”，用以改善无机物与有机物之间的界面作用，从而大大提高复合材料的性能，如物理性能、电性能、热性能、光性能等。

***偶联剂的可润湿面积（WS），是指1g***偶联剂的溶液所能覆盖基体的面积（㎡/g）。若将其与含硅基体的表面积值（㎡/g）关连，即可计算出单分子层覆盖所需的***偶联剂用量。以处理填料为例，填料表面形成单分子层覆盖所需的***偶联剂W（g）与填料的表面积S（㎡/g）及其质量成正比，而与***的可润湿面积WS（㎡/g）成反比。据此，得到***偶联剂用量的计算公式如下：***用量(g)= 某些常见填料的表面（S）。

使用***偶联剂－配成的溶液处理

　　使有***偶联剂溶液处理基体时，一般多选用喷雾法。处理前，需掌握***用量及填料的含水量。将偶联剂先配制成25%的醇溶液，而后将填料置入高速混合器内，在搅拌下泵入呈细雾状的***偶联剂溶液，***偶联剂的用量约为填料质量的0.2%－1.5%，处理20min即可结束，随后用动态干燥法干燥之。除醇外，还可使用酮、酯及烃类作溶剂，并配制成1%-5%（质量分数）的浓度。为使***偶联剂进行水解或部分水解，溶剂中还需加入少量水，甚至还可加入少许HOAc作水解催化剂，而后将待处理物料在搅拌下加入溶液中处瑼，再经过滤，及在80-120℃下干燥固化数分钟，即可得产品。采用喷雾法处理粉末填料，还可使用***偶联剂原液或其水解物溶液。当处理金属、玻璃及陶瓷时，宜使0.5%-2.0%（质量分数）浓度的***偶联剂醇溶液，并采用浸渍、喷雾及刷涂等方法处理，根据基材的处形及性能，既可随即干燥固化，也可在80-180℃下保持1-5min达到干燥固化。