偶联剂是一种重要的、应用领域日渐广泛的处理剂，主要用作高分子复合材料的助剂。偶联剂分子结构的特点是分子中含有化学性质不同的两个基团，一个是亲无机物的基团，易与无机物表面起化学反应；另一个是亲有机物的基团，能与合成树脂或其它聚合物发生化学反应或生成氢键溶于其中。因此偶联剂被称作“分子桥”，用以改善无机物与有机物之间的界面作用，从而大大提高复合材料的性能，如物理性能、电性能、热性能、光性能等。

使用***偶联剂－配成的溶液处理

　　使有***偶联剂溶液处理基体时，一般多选用喷雾法。处理前，需掌握***用量及填料的含水量。将偶联剂先配制成25%的醇溶液，而后将填料置入高速混合器内，在搅拌下泵入呈细雾状的***偶联剂溶液，***偶联剂的用量约为填料质量的0.2%－1.5%，处理20min即可结束，随后用动态干燥法干燥之。除醇外，还可使用酮、酯及烃类作溶剂，并配制成1%-5%（质量分数）的浓度。为使***偶联剂进行水解或部分水解，溶剂中还需加入少量水，甚至还可加入少许HOAc作水解催化剂，而后将待处理物料在搅拌下加入溶液中处瑼，再经过滤，及在80-120℃下干燥固化数分钟，即可得产品。采用喷雾法处理粉末填料，还可使用***偶联剂原液或其水解物溶液。当处理金属、玻璃及陶瓷时，宜使0.5%-2.0%（质量分数）浓度的***偶联剂醇溶液，并采用浸渍、喷雾及刷涂等方法处理，根据基材的处形及性能，既可随即干燥固化，也可在80-180℃下保持1-5min达到干燥固化。

　　使有***偶联剂溶液处理基体时，一般多选用喷雾法。处理前，需掌握***用量及填料的含水量。将偶联剂先配制成25%的醇溶液，而后将填料置入高速混合器内，在搅拌下泵入呈细雾状的***偶联剂溶液，***偶联剂的用量约为填料质量的0.2%－1.5%，处理20min即可结束，随后用动态干燥法干燥之。除醇外，还可使用酮、酯及烃类作溶剂，并配制成1%-5%（质量分数）的浓度。

使用***偶联剂水解物处理

　　即先将***通过控制水解制成水解物而用作表面处理剂。此法可获得比纯***溶液更佳的处理效果。它无需进一步水解，即可干燥固化。

一般***偶联剂,硅69,橡胶弹性耐磨剂,橡胶助剂,***偶联剂认为，界面上***偶联剂水解生成的 3 个硅羟基中只有 1 个与基材表面键合；剩下的 2 个 si — OH ，或与其他***中的 si — OH 缩合，或呈游离状态。因此，通过***偶联剂可使 2 种性能差异很大的材料界面偶联起来，从而提偶联剂作用与机理高复合材料的性能和增加黏结强度，并获得性能优异、可靠的新型复合材料。***偶联剂广泛用于橡胶、塑料、胶黏剂、密封剂、涂料、玻璃、陶瓷、金属防腐等领域。现在，***偶联剂已成为材料工业中必不可少的助剂之一。