***偶联剂用量计算

　　被处理物（基体）单位比表面积所占的反应活性点数目以及***偶联剂覆盖表面的厚度是决定基体表面硅基化所需偶联剂用量的关键因素。为获得单分子层覆盖，***偶联剂质量，需先测定基体的Si－OH含量。已知，多数硅质基体的Si－OH含是来4-12个/μ㎡，因而均匀分布时，1mol***偶联剂可覆盖约7500㎡的基体。具有多个可水解基团的***偶联剂，由于自身缩合反应，多少要影响计算的准确性。若使用Y3SiX处理基体，则可得到与计算值一致的单分子层覆盖。但因Y3SiX价昂，***偶联剂多少钱，且覆盖耐水解性差，故无实用价值。此外，基体表面的Si-OH数，也随加热条件而变化。例如，常态下Si－OH数为5.3个/μ㎡硅质基体，经在400℃或800℃下加热处理后，则Si－OH值可相应降为2.6个/μ㎡或＜1个/μ㎡。反之，使用湿热盐酸处理基体，则可得到高Si－OH含量；使用碱性洗涤剂处理基体表面，***偶联剂，则可形成硅醇阴离子。

　　倘若不掌握填料的比表面积，则可先用1%（质量分数）浓度的***偶联剂溶液处理填料，同时 改变浓度进行对比，以确定适用的浓度。

***偶联剂的可润湿面积（WS），是指1g***偶联剂的溶液所能覆盖基体的面积（㎡/g）。若将其与含硅基体的表面积值（㎡/g）关连，即可计算出单分子层覆盖所需的***偶联剂用量。以处理填料为例，填料表面形成单分子层覆盖所需的***偶联剂W（g）与填料的表面积S（㎡/g）及其质量成正比，而与***的可润湿面积WS（㎡/g）成反比。据此，得到***偶联剂用量的计算公式如下：***用量(g)= 某些常见填料的表面（S）。

***偶联剂作用机理 ***偶联剂的作用和效果硅偶联剂， 固体硅偶联剂，***偶联剂，69硅偶联剂，69固体硅偶联剂，75硅偶联剂，浩润科技以被人们认识和肯定，但界面上量的偶联剂为什么会对复合材料的性能产生如此显著的影响，现在还没有一套完整的偶联机理来解释。偶联剂在两种不同性质材料之间界面上的作用机理已有不少研究，并提出了化学键合和物理吸着等解释。其中硅偶联剂， 固体硅偶联剂，***偶联剂，69硅偶联剂，69固体硅偶联剂，75硅偶联剂，浩润科技化学键合理论是古老却又是迄今为止被认为是比较成功的一种理论。

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