偶联剂在胶粘剂工业的具体应用有如下几个方面:

①在结构胶粘剂中金属与非金属的胶接，若使用类增粘剂，就能与金属氧化物缩合，或跟另一个醇缩合，从而使硅原子与被胶物表面紧紧接触。如在酚醛结构胶中加入作增粘剂，可以显著提高胶接强度。

②在胶接玻璃纤维方面已普遍采用作处理剂。它能与界面发生化学反应，从而提高胶接强度。例如，氯丁胶胶接若不用作处理剂时，胶接剥离强度为1.07公斤/厘米2，若用作处理剂，则胶接的剥离强度为8.7公斤/厘米2。

偶联剂的分子结构式一般为:Y-R-Si(OR)3(式中Y一有机官能基,SiOR一氧基)。氧基对无机物具有反应性，有机官能基对有机物具有反应性或相容性。因此,当偶联剂介于无机和有机界面之间，可形成有机基体-偶联剂-无机基体的结合层。典型的偶联剂有A151(基氧基)、A171(基三).A172(基三(β-甲氧乙氧基))等。

***偶联剂是一种优异的粘接促进剂，应用于涂料、粘接剂和密封剂。对于硫化物、聚氨酯、RTV、环氧、腈类、酚醛树脂、粘接剂和密封剂，氨基***可改善颜料的分散性并提高与玻璃、铝和钢铁的粘接力。

玻璃纤维的增强

在玻璃纤维增强的热固性与热塑性塑料中使用，可大幅度提高在干湿态下的弯曲强度、拉伸强度和层间剪切强度，并显著提高湿态电气性能。在干湿态情况下使用这种***时，玻璃纤维增强的热塑性塑料、聚酰胺、聚酯和聚碳酸酯在浸水以前和以后的抗弯曲强度和抗拉强度均上升。

***偶联剂应用：

改善用玻璃纤维粗纱增强的硬复合材料的强度性能。在调湿期后，把强度性能保持在大程度。增强基于环氧树脂电子密封剂和封装材料及印刷电路板的电性能，这是提高了树脂与基体或填充剂之间的粘结力而产生的。增强许多无机物填充的尼龙、聚丁烯对苯二酸酯在内的复合材料的电学性能。对范围广泛的填充剂和基体，象粘土、滑石、硅灰石、硅石、石英或铝、铜和铁在内的金属都有效。

从添加获益的具体应用，包括：用石英填充的环氧密封剂、预混配方，用砂填充的环氧树脂混凝土修补材料或涂层和用于制模工具和金属填充的环氧树脂材料。免除了对多硫化物和聚氨酯密封胶和嵌缝化合物中***底漆的要求。

偶联剂是一种重要的、应用领域日渐广泛的处理剂,主要用作高分子复合材料的助剂。偶联剂分子结构的特点是分子中含有化学性质不同的两个基团,一个是亲无机物的基团,易与无机物表面起化学反应;另一个是亲有机物的基团,能与合成树脂或其它聚合物发生化学反应或生成氢键溶于其中。

***偶联剂的结构通式为Y－Ｒ－Si－X3，Y代表有机官能基，Ｒ代表亚，X代表能够水解的基团。Y主要与有机聚合物反应，而可水解基团X主要控制水解速率。在相同的水解条件下，大基团的可水解基水解速率慢;在酸性环境下，带有较长亚的水解较慢，例如:可水解的烷氧基通常是乙氧基或是，在相同的水解条件下，三***的水解速率要比三乙氧基***的快。