







1、粉末的电阻率
粉末的电阻率在1010~1016欧姆/厘米较为理想,芯片喷涂流水线,电阻率过低易产生粉末再分散,电阻率过高会影响涂层厚度。
2、喷粉量
在喷涂开始阶段,喷粉量的大小对膜厚有一定的影响,一般喷粉量小,沉积率高。喷粉量一般控制在50克/分到1000克/分范围内。
3、粉末和空气混合物的速度和梯度
速度梯度是喷枪出口处的粉末空气混合物的速度与喷涂距离之比,在一定喷涂时间内,随着喷涂梯度的增大膜厚将减小。
4、喷涂距离
喷涂距离是控制膜层厚的一个主要参数.一般控制在距工件10~25厘米,多由喷枪形式来决定.
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{自动涂装设备}{自动喷涂设备}{静电喷涂设备}{静电喷塑设备}{静电自动喷漆设备}{平面喷涂设备}{涂装清洗线}{机器手自动喷漆}二.喷涂: 工件通过运送链进入喷粉房的喷枪方位预备喷涂工作。静电产生器通过喷枪枪口的电极针向工件方向的空间开释高压静电(负极),玻璃喷涂流水线,该高压静电使从.喷枪口喷出的粉末和紧缩空气的混合物以及电极周围空气电离(带负电荷)。工件通过挂具通过运送链接地(接地极),这样就在喷枪和工件之间构成一个电场粉末在电场力和紧缩空气压力的双重推动下抵达工件外表,陕西喷涂流水线,依托静电招引在工件外表构成一层均匀的涂层。
三.烘烤固化:
喷涂后的工件通过运送链送入180~200℃的烘房内加热,并保温相应的时间,(15-20分钟)使之熔化、流平、固化,然后得到咱们想要的工件外表效果。(不同的粉末在烘烤温度和时间上是各不相同的)。这是在固化工序上应留神的。
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