CT室铅板是蓝***金属，新的断面具有灿烂的金属光泽，低熔点、高密度、低刚度以及高阻尼本领具有重要的应用价值。低熔点使其成为易熔合金、软钎焊料、印刷合金以及***丝合金的重要组成元素;

高密度对防x射线及Y射线非常有效；高密度、低刚度以及高阻尼本领的结合使其成为消声及减震、防震的材料；

铅的低刚度以及面心立方结构特征，使其具有极高的柔度及延展性:加上其优异的自润滑性能，使铅成为轴承合金、垫料及垫片的优良材料。

液体铅的流动性好，渗透性强，因此在修建炉子时要注意防止漏铅。高温时铅的挥发量大，容易导致铅损失。铅蒸气***，故在生产过程中必须有完善的收尘设备，加强劳动保护，以保证原料中铅的回收和防止操作人员.

CT室铅板，CT室铅板，指用金属铅轧制而成的板材。具有很强的防腐蚀，耐酸碱的性能，在耐酸环境施工、防辐射，***，CT室射线防护、加重、隔音等许多方面，也是一种比较廉价的防辐射材料。

中文名 CT室铅板

外文名 lead plate

解 释 用金属铅轧制而成的板材

比 重 11.345g/cm3

常见的厚度 0.5-500mm

CT室铅板用途 防辐射产品及铅制品

CT室铅板立焊可分为对接焊和搭接焊。对接焊一般分两次焊完，CT室铅板下料边沿要平整，这样在一次焊接时不加焊条。初学铅的立焊时，焊接手法可采用电焊立焊时向上灭弧跳焊法，火焰中心焰可控制约3毫米长度，氢气压力0.2-0.25公斤，紧气压力2公斤。第二次焊接时需要加焊条，焊条从焊缝左面加入，趁母材达到刚熔化时加入焊条，这时左右手要配合恰当。

当焊条铅熔滴和母材熔池结合时，要掌握铅的表面张力较强特点，运用火焰让铅熔液向焊缝母材过渡，以便形成焊缝。一般在初学铅的立焊时不能采用气焊手法，因为铅的熔点低，火焰不能长时期停留在熔池地区，否则受热时间过长容易引起铅熔液下堕。但在掌握了一定基本功之后，控制好火焰，也完全可以达到象气焊一样连续操作。

铅的搭接立焊比对接焊容易，在焊一次时完全可以不需加焊条，而焊枪火焰运行完全可以象气焊立焊操作法，连续不断向上焊，焊第二次时需要加焊条，以增强焊缝强度。

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