化学镀镍已进入发展成熟期

化学镀镍已进入发展成熟期，其目前的现状可概括为：技术成熟、性能稳定、功能多样、用途广泛。用化学镀镍沉积的镀层，有一些不同于电沉积层的特性①以次磷酸钠为还原剂时，由于有磷析出，发生磷与镍的共沉积，所以化学镀镍层是磷呈弥散态的镍磷合金镀层，镀层中磷的质量分数为1％～l5％，控制磷含量得到的镍磷镀层致密、无孔，耐蚀性远优于电镀镍。以硼氢化物或氨基为还原剂时，化学镀镍层是镍硼合金镀层，硼的含量为1％～7％。只有以肼作还原剂得到的镀层才是纯镍层，含镍量可达到99．5％以上。

真空镀可以分为真空蒸镀、真空离子镀

真空镀，就是在真空条件下，通过蒸馏或溅射等方式在金属表面沉积各种金属和非金属薄膜的表面处理工艺。通过真空镀的方式可以得到非常薄的表面镀层，同时具有速度快、附着力好、污染物少等优点。按照工艺不同，真空镀可以分为真空蒸镀、真空溅射镀、真空离子镀。电镀是一种电化学和氧化还原的过程。以镀镍为例：将金属制件浸在金属盐（NiSO4）的溶液中作为阴极，金属镍板作为阳极，接通直流电源后再制件上就会沉积出金属镀镍层。

适宜补镀镍的:除油(更好用化学法)

适宜补镀镍的：除油(更好 用化学法)一清洗一水抛车刷洗(大型零件)一浓盐酸活化一清洗一镀镍一清洗一镀铬一清洗(回收)一干燥一送检。 顺便了解一下，劣质铜、镍、铬补镀工艺流程：上挂具一清洗一电抛活化一清洗一浸稀盐酸一清洗一预镀一浸稀***一清洗一镀镍一清洗一热水一下挂架一干燥一送检一清洗一镀铬一清洗一热水一下挂具一干燥一送检。

镀镍通常用于印刷工业中以改善铅表面的硬度

对于铁基体而言是阴极性镀层，且空隙率较高，所以单一镀层防腐性能不高。镍涂层的硬度相对较高，可以提高产品表面的耐磨性。镀镍通常用于印刷工业中以改善铅表面的硬度。镀铬涂层薄，明亮，美观。它通常用作多层电镀的外层。镀镍的目的有三点。有利于提高挂具的结构强度。有利于今后挂具上镀层的退除。防止锡焊在接触酸、碱溶液时遭到溶解和互遭污染。