化学镀镍是用还原剂把溶液中的镍离子还原沉积在具有催化活性的表

化学镀镍是用还原剂把溶液中的镍离子还原沉积在具有催化活性的表面上。常州化学镀镍可以选用多种还原剂，目前工业上应用普遍的是以次磷酸钠为还原剂的化学镀镍工艺，其反应机理，普遍被接受的是“原子氢理论”和“氢化物理论”。①原子氢理论原子氢理论认为，溶液中的Ni2 靠还原剂次磷酸钠(NaH2P02)放出的原子态活性氢还原为金属镍，而不是H2PO2-与Ni2 直接作用。首先是在加热条件下，次磷酸钠在催化表面上水解释放出原子氢，或由H2PO2-催化脱氢产生原子氢，即然后，吸附在活性金属表面上的H原子还原Ni2 为金属Ni沉积于镀件表面．同时次磷酸根被原子氢还原出磷，或发生自身氧化还原反应沉积出磷，H2的析出既可以是由H2POf水解产生，也可以是由原子态的氢结合而成。

铬为常见的存在形式是作为合金元素用于不锈钢中，来增强不锈钢的硬度。镀铬工艺通常分为三种类型：装饰性镀层、硬质铬镀层以及黑色铬镀层。铬镀层在工程领域中应用相当广泛，装饰性铬镀层通常作为表层镀于镍层外面，镀层具有精致细腻如镜面一般的抛光效果。作为一道装饰性后处理工序，铬镀层厚度仅为0.006毫米。在打算采用铬镀层工艺的时候，一定要充分考虑到这一工艺的***性。

真空镀可以分为真空蒸镀、真空离子镀

真空镀，就是在真空条件下，通过蒸馏或溅射等方式在金属表面沉积各种金属和非金属薄膜的表面处理工艺。通过真空镀的方式可以得到非常薄的表面镀层，同时具有速度快、附着力好、污染物少等优点。按照工艺不同，真空镀可以分为真空蒸镀、真空溅射镀、真空离子镀。电镀是一种电化学和氧化还原的过程。以镀镍为例：将金属制件浸在金属盐（NiSO4）的溶液中作为阴极，金属镍板作为阳极，接通直流电源后再制件上就会沉积出金属镀镍层。