出光速度慢、整平性不理想、低电流密度区光亮性差或漏镀、高电流

但其不足之处是:出光速度慢、整平性不理想、低电流密度区光亮性差或漏镀、高电流密度区易发雾。只适用于要求不高的简单工件,复杂件则难达要求。出光速度慢带来生产效率低、镍耗较大等不利情况。第四代镀镍初级光亮剂一般由3～5种中间体复配而成,其中有些组分完全摆脱了炔属体系。即使采用炔属类也不大用,而是的加成物。直接用代替,光亮整平性好得多,但镀层脆性很大,故不宜直接加入。第四代镀镍初级光亮剂为柔软剂,实际上也是由几种中间体复配而成,产品差异很大。

化学镀镍已进入发展成熟期

化学镀镍已进入发展成熟期，其目前的现状可概括为：技术成熟、性能稳定、功能多样、用途广泛。用化学镀镍沉积的镀层，有一些不同于电沉积层的特性①以次磷酸钠为还原剂时，由于有磷析出，发生磷与镍的共沉积，所以化学镀镍层是磷呈弥散态的镍磷合金镀层，镀层中磷的质量分数为1％～l5％，控制磷含量得到的镍磷镀层致密、无孔，耐蚀性远优于电镀镍。以硼氢化物或氨基为还原剂时，化学镀镍层是镍硼合金镀层，硼的含量为1％～7％。只有以肼作还原剂得到的镀层才是纯镍层，含镍量可达到99．5％以上。

镀镍是中常见的电镀工艺之一

含硫镍阳极。镍阳极中含有0.01%～0.15%的硫，这种阳极的溶解性好，活性强，可以在大电流密度条件下操作。铁表面镀镍,可以跟钢一样防水。镀镍的部件一般是电子产品的外壳。如你常用的USB插头的外部铁壳就是镀镍的。镀镍是中常见的电镀工艺之一，一般银色徽章多是采用镀镍, 而较少采用镀银。因为镀镍的效果非常接近镀银的效果，所以业内一般也就称镀镍为镀银。

镀镍徽章的外表与镀银徽章

镀镍徽章的外表与镀银徽章的外表非常相似，均是亮亮的银色。但镍的特性比较稳定，电镀后颜色可以比较稳定，而银性质比镍活泼，容易氧化变灰，变黑，这也是很多流传在民间的银元会呈现一种灰灰的外观，而不是银白色。镀镍：使镀后工作百在大气中和碱液中化学稳定性好，不易变色，600摄氏度以上才被氧化，硬度高，易于抛光，缺点是多孔性。