灌封是聚氨脂树脂的一个重要应用领域。已广泛地用于电子器件制造业，是电子工业不可缺少的重要绝缘材料。

　　灌封就是将液态聚氨脂复合物用机械或手工方式灌人装有电子元件、线路的器件内，在常温或加热条件下固化成为性能优异的热固性高分子绝缘材料。

　　它的作用是：强化电子器件的整体性，提高对外来冲击、震动的抵抗力;提高内部元件、线路间绝缘，有利于器件小型化、轻量化;避免元件、线路直接暴露，改善器件的防水、防潮性能。环氧灌封胶应用范围广，技术要求千差万别，品种繁多。从固化条件上分有常温固化和加热固化两类。由于分子结构中含有活泼的环氧基团，使它们可与多种类型的固化剂发生交联反应而形成不溶、不熔的具有三向网状结构的高聚物。从剂型上分有双组分和单组分两类。

涂胶的遍数因环氧树脂胶和被粘物的性质不同而异。像无溶剂环氧胶和致密被粘物，一般涂一遍胶即可，而多数的溶剂型环氧树脂胶和多孔性被粘物或是要求一定厚度的胶层施工，需要涂胶2～3遍。对于多遍涂胶．一定要在头遍胶表干之后再进行下一次涂刷，不可操之过急。对环氧树脂胶黏剂的分类在行业中还有以下几种分法：1、按其主要组成分为纯环氧树脂胶黏剂和改性环氧树脂胶黏剂。涂胶量大小也与环氧树脂胶的品种和被粘物的种类有关．对于多孔被粘物涂胶量就要大些。