环氧树脂灌封胶是***，需要存放在阴凉、通风的地方，而且需要远离小孩。因为是双组份成分，在混合调配前需要把控好比例。环氧树脂胶有何缺点：(1)不增韧时，固化物一般偏脆，抗剥离、抗开裂、抗冲击性能差。环氧树脂胶涂布的难易与黏度大小有很大关系，对于无溶剂环氧树脂胶如果本身黏度太大，或因温度低变得黏稠，而造成涂布困难的，可将被粘物表面用电吹风或其他方式进行预热，预热至40~50℃，使涂布后的环氧树脂胶黏度降低，易于湿润被粘表面。

如果是溶剂型环氧树脂胶，黏度过大，可用相应的溶剂进行稀释后再行涂布，有利于湿润。涂胶量大小也与环氧树脂胶的品种和被粘物的种类有关．对于多孔被粘物涂胶量就要大些。涂胶量的大小直接决定着胶层的厚薄，一般胶层越薄，缺陷少、变形小、收缩小、内应力小，粘接强度越高，胶层宜薄勿厚，胶层过厚，非但无益，反而***。普通液态环氧树脂外观用酸性树脂的、羧基，使环氧开环，再与聚氨酯胶黏剂中的异反应。因此．在保证不缺胶的前提下，胶层尽量薄些为好。一般认为胶层厚度控制在0.08～0.15mm为宜。

灌封是聚氨脂树脂的一个重要应用领域。已广泛地用于电子器件制造业，是电子工业不可缺少的重要绝缘材料。

　　灌封就是将液态聚氨脂复合物用机械或手工方式灌人装有电子元件、线路的器件内，在常温或加热条件下固化成为性能优异的热固性高分子绝缘材料。

　　它的作用是：强化电子器件的整体性，提高对外来冲击、震动的抵抗力;提高内部元件、线路间绝缘，有利于器件小型化、轻量化;避免元件、线路直接暴露，改善器件的防水、防潮性能。环氧灌封胶应用范围广，技术要求千差万别，品种繁多。如果一次配胶量太大，固化反应的热量散不出去，使体系温度急剧升高，产生爆聚(正反馈反应)，固化物中将产生大量灼烧和气孔。从固化条件上分有常温固化和加热固化两类。从剂型上分有双组分和单组分两类。