灌封是聚氨脂树脂的一个重要应用领域。已广泛地用于电子器件制造业,是电子工业不可缺少的重要绝缘材料。
灌封就是将液态聚氨脂复合物用机械或手工方式灌人装有电子元件、线路的器件内,在常温或加热条件下固化成为性能优异的热固性高分子绝缘材料。
它的作用是:强化电子器件的整体性,提高对外来冲击、震动的抵抗力;提高内部元件、线路间绝缘,有利于器件小型化、轻量化;避免元件、线路直接暴露,改善器件的防水、防潮性能。环氧灌封胶应用范围广,技术要求千差万别,品种繁多。从固化条件上分有常温固化和加热固化两类。从剂型上分有双组分和单组分两类。
密封胶可分为弹性体密封胶、液体密封垫料和密封腻子三大类。广泛应用于土木建筑、电子电器、机械设备和交通运输器具及其他领域,用环氧树脂作为密封胶基料的液态密封胶已广泛应用于各个生产领域。因为环氧树脂具有下列独特的优点:
⑴粘结力强:环氧树脂分子结构中的脂肪羟基(—CH—)及醚链这些极性基团,使环氧树脂和相邻界面之间产生电磁引力,环氧基可以和含有活泼氢的金属反应生成化学键,因此对金属、玻璃、塑料、陶瓷等材料都有较好的粘附力。
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