封头的拼接位置

　　拼接的距离应有要求，为大于3δ，且不小于100mm(焊接热影响区是个高应力区，大型球形封头价格，并且在该区的化学成分会有烧损。所以要避开高应力区，该区域与厚度有关。根据实践经验，应力衰减长度为大于3δ，且不小于100mm)。但制冷设备很难达到这一要求，有其特殊性。

　　碟形封头的r处避免拼接，会减薄、高应力。

　　拼接时焊缝方向要求只允许是径向和环向。以后大型封头可能会取消此要求。

碟形封头

　　①计算公式是以封头球面部分球壳计算公式乘以形状系数M修正得来。Ri/r越大，封头曲面不连续处局部应力越突出，形状系数M越大。因此应将过渡段转角内径限制在rgt;=10%Di的范围内。

　　②封头可按容器内径或外径为基准进行壁厚计算。

球冠形封头

　　计算公式是以圆筒公式为基础的。对于球冠形封头与筒体连接部位，由边界效应引起的局部薄膜应力和弯曲应力的影响，通过系数Q来加以修正。

首先，封头一般是采用厚板冲压成形，由于材料在成形过程中各部分的应力应变状态不同，使得冲压成形后的封头各部分的壁厚也不相同，大型球形封头，因此，封头成形不能忽视壁厚变化。影响封头壁厚变化的主要因素有成形材料的力学性能、变形程度以及冲压模具结构。材料强度越低，壁厚减薄量越大;变形程度越大以及模具间隙和凹模圆角越小，则壁厚减薄量越大;模具润滑状况不佳，减薄量增大。

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