先拼接后成型的封头,拼接焊缝应进行100%射线或超声波检测,大型球形封头生产厂家,合格级别随设备壳体走。后成型的焊 缝检测级别、比例与设备壳体相同,大型球形封头定制,高了浪费。举例:
假如设备壳体是20%检测,III合格。那封头拼接焊缝和后焊缝也是III合格,焊接接头系数为0.85;
假如设备壳体是100%检测,II合格。那封头拼接焊缝和后焊缝也是II合格,焊接接头系数为1。
所以封头拼接虽然100%检测,但合格级别不一样,随设备壳体走。
但要注意工艺制造过程:
正确的做法是:下料(划线)-小板拼成大板-成型-无损检测。
如果未成型之前做检测是不对的,保证不了成型之后还合格。也就是说无损检测是指终的无损检测。
内压失稳的影响
内压作用下,标准椭圆封头的应力分布如图1。由应力分布图可以看出,大型球形封头,在封头底边处产生周向压缩应力,此处封头容易发生周向失稳。为防止椭圆封头在内压作用下失稳,GB150规定,对于Di/2hi≤2的椭圆形封头的有效厚度应不小于封头内直径的0.15%,对于Di/2hi>2的椭圆形封头的有效厚度应不小于封头内直径的0.30%。上述虽然限制的是有效厚度,但其实也间接限制了封头成形的厚度。
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