先拼接后成型的封头，拼接焊缝应进行100%射线或超声波检测，合格级别随设备壳体走。***后成型的焊 缝检测级别、比例与设备壳体相同，高了浪费。举例：

　　假如设备壳体是20%检测，III合格。那封头拼接焊缝和***后焊缝也是III合格，焊接接头系数为0.85;

　　假如设备壳体是100%检测，II合格。那封头拼接焊缝和***后焊缝也是II合格，焊接接头系数为1。

　　所以封头拼接虽然100%检测，但合格级别不一样，随设备壳体走。

　　但要注意工艺制造过程：

　　正确的做法是：下料(划线)-小板拼成大板-成型-无损检测。

　　如果未成型之前做检测是不对的，保证不了成型之后还合格。也就是说无损检测是指***终的无损检测。

(1)半球形封头

　　在均匀内压作用下，薄壁球形容器的薄膜应力为相同直径圆筒体的一半。但缺点是深度大，直径小时，整体冲压困难，大直径采用分瓣冲压其拼焊工作量也较大。半球形封头常用在高压容器上。

(2)椭圆形封头

　　椭球部分经线曲率变化平滑连续，故应力分布比较均匀，且椭圆形封头深度较半球形封头小得多，易于冲压成型，是目前中、低压容器中应用较多的封头之一。

首先大口径的封头在内压的作用下，可以在连接部位产生相反的径向位移，加强作用的情况下也可以抵消 大部分径向位移，使筒体周向拉应力减少。较另外由于大口径的封头弯曲半径是连续的，不会产生应力。因此 一般情况下这种封头可以用在压力比较大的高压容器中。

蝶形封头是带折边的球面封头，由于这种封头主要由三部分组成，分别是球面体、过渡环壳和短圆筒。从 它的外形上可以看出蝶形封头的连接处没有连续，当其曲面发生较大变化时会产生一定的弯曲应力。边缘弯曲 应力和薄膜应力叠加在一起，这个部位的应力就会比其他部位的应力大很多，这也是它受力不好的原因之一。 蝶形封头存在过渡环壳，所以它的深度比较低，方便加工成型。蝶形封头多被应用在低压容器中。