封头包括凸形封头、锥壳、变径段、平盖及紧缩口的设计。凸形封头包括：半球形封头、椭圆形封头、碟形封头和球冠形封头。从受力角度看凸形封头中从半球形封头逐渐不好，但从制造难度上看，逐渐好制造。

封头的制造方式

　　a)小封头：整体成型;

　　b)大、中型封头：先拼接后成型——用的，标准中的要求主要针对它而言;

　　c)特大型封头：因运输及等因素要求，先分瓣成型，后组焊在一起。

封头的拼接位置

　　拼接的距离应有要求，为大于3δ，且不小于100mm(焊接热影响区是个高应力区，并且在该区的化学成分会有烧损。所以要避开高应力区，该区域与厚度有关。根据实践经验，应力衰减长度为大于3δ，且不小于100mm)。但制冷设备很难达到这一要求，有其特殊性。

　　碟形封头的r处避免拼接，会减薄、高应力。

　　拼接时焊缝方向要求只允许是径向和环向。以后大型封头可能会取消此要求。

1.半球形封头

　　计算公式是按薄膜理论推导而来，可按容器内径或外径为基准进行壁厚计算。圆筒的中径公式依据当量强度和失效准则,其中D=Di δ。

　　2.椭圆形封头

　　① 计算公式是以圆筒公式为基础，对封头与圆筒连接部位的边界效应作用以形状系数K 加以反映。长、短轴的比值α/b 越大， K 值越大;当长、短轴之比大于2.5 时，封头很容易发生周向失稳，故将α/b 控制在2.6。

　　② 封头可按容器内径或外径为基准进行壁厚计算。