电镀前处理废水中有机污染物的产生 镀前处理工艺中CODc 与电镀企业的产品类型及工艺路线有很大的关系。特别是当前建筑用地十分紧张，基于地下空间和运营管理方面因素的考虑，地埋式污水处理构筑物设计十分紧凑，而且处理工艺占用空间较小，这就使整个地埋式污水处理厂占地面积少。工件在电镀前必须进行表面整饰(如抛光、滚光、压花等)，然后再进行除蜡、除油、酸洗活化等工序，其目的是为后续的电镀工序提供一个清洁的表面。目前绝大多数的电镀厂采用的是乳化除蜡、除油工艺，在其废水中含大量的非离子型表面活性剂、阴离子型表面活性剂及其它部分助剂(如缓蚀剂等)，这些物质本身就是高分子有机污染物。而且生产过程中工件表面的蜡及油污被乳化后进人工作母液，伴随着生产过程进行工作母液中的油污会逐渐积累到极限值。

这时工作母液必须全部排放干净后再重新配制。由于镀前处理的工作母液中的污染物主要是表面活性剂、助剂、矿物油及蜡，这部分废液没有任何的回收价值，故所有电镀企业都将其直接排入污水处理系统，此时的母液CODcr可达20 000～50 000 mg/L。一般情况下电镀企业的镀前处理母液的工作周期在7～15天，所以这部分废水对污水处理系统的CODc 值有很强的冲击性。正常情况下镀前处理工艺过程中排放的清洗水CODc 在100～200 mg/L之间，这部分废水的量较大，占废水排放量的20% ～25%，其负荷状态比较稳定。电镀行业废水的处理与监控都只侧重于***离子的去除，即使目前正在运行和施工的电镀污水处理系统也没有针对其有机污染物的处理工艺或处理单元。

地埋式污水处理设备按照回流位置的不同，溶解氧(DO)残余干扰主要包括：

　　1)从分子态氧(O2)和(NO3-N) 作为电子受体的氧化产能数据分析，以 O2 作为电子受体的产能约为 NO3-N 的 1.5 倍，因此当系统中同时存在 O2 和 NO3-N 时，反硝化菌及普通异养菌将优先以 O2 为电子受体进行产能代谢。

　　2)氧的存在***了 PAOs 释磷所需的“厌氧压抑”环境，致使厌氧以 O2 为终电子受体而***其发酵产酸作用，妨碍磷的正常释放，同时也将导致好氧异养菌与 PAOs 进行碳源竞争。