SPS制备半导体热电材料的优点是,可直接加工成圆片,不需要单向生长法那样的切割加工,节约了材料,提高了生产效率。
热压和冷压-烧结的半导体性能低于晶体生长法制备的性能。现用于热电致冷的半导体材料的主要成分是Bi,粉末冶金技术,Sb,粉末冶金厂家,Te和Se,目前的Z值为3.0×10/K,而用SPS制备的热电半导体的Z值已达到2.9~3.0×10/K,几乎等于单晶半导体的性能[30]。表2是SPS和其他方法生产BiTe材料的比较。
1、金属射出成形的应用:
金属射出成形的技术,粉末冶金厂,原料为塑胶等高分子材料与微细的金属粉末,使用类似于注塑设备的成型设备生产需要的零件。金属射出成形后的零件不像塑胶产品那样可以立即被使用,必须经过脱脂及烧结的工程,在具备强度后,整个制程才告一段落。
2、微型轴承(Micro-Bearing):
粉末冶金微型轴承的主要用途在于各式各样的微型马达(电机),IT产业如手机、投影仪、激光打印机、DVD、游戏机 PS2, X-BOX、车用电子等,我国台湾所生产的粉末冶金微型轴承产量较多。
SPS的烧结原理
3.1等离子体和等离子加工技术[9,10]
SPS是利用放电等离子体进行烧结的。等离子体是物质在高温或特定激励下的一种物质状态,是除固态、液态和气态以外,物质的第四种状态。等离子体是电离气体,粉末冶金,由大量正负带电粒子和中性粒子组成,并表现出集体行为的一种准中性气体。
等离子体是解离的高温导电气体,可提供反应活性高的状态。
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