?激光焦点之数控***打点法?

????????????数控***打点法：用一块平整光洁的白色硬纸板，平铺在工作台上面，激光切设定在其上方，聚焦镜距离纸板的高度比聚焦镜的焦距尺寸偏小约10mm位置，比如聚焦镜的焦距是127mm，则将聚焦镜设定在距离纸板大约117mm。数控系统设定切沿X轴或者Y轴每10mm移动一次，每次移动的同时Z轴上升1mm，可以设定20次连续移动的距离。每次移动到位时，用20次共打孔20个，Z轴高度升高20mm。观察这20个孔，可以发现孔的直径是从大到小，然后又从小到大竹简变化的。找到孔径的位置就是焦点位置，把这一点记录下来。测量在这个位置时纸板距离镜片的距离就是实际的激光束焦点位置。

随着光纤激光器的成熟，使得钣金加工行业发生了颠覆性变化，但是美中不足的是：激光切割机仍存在着一定的不足，比如目前切割铝合金材料时，会产生切割面残留毛刺（金属熔渣）的问题和切割面粗糙的问题。诸如此类的问题一直困扰业界，因此越来越多的厂家推出了一些更具优势的工艺切割。接下来为大家介绍几种切割工艺：

1. 超细腻切割

超细腻切割是光纤切割技术的应用，旨在优化切割面，切割材料范围更广、速度更快、质量更好、成本更低。

2. 亮切

亮切应用于切割中，使激光切割过程达到快速、精准、环保、节能，大大降低了该工艺的使用难度。亮切切割效果底部无挂渣刺，切割面细腻呈亮色。

激光加工的应用

激光打孔 随着现代工业技术的发展，硬度大、熔点高的材料品种越来越多，应用也越来越多，并且常常要求在这些材料上打出又小又深的孔来，例如，钟表或仪表的宝石轴承、钻石拉丝模具、化学纤维的喷丝头以及火箭或柴油发动机中的燃料喷嘴等。这类加工任务，用常规的机械加工方法很难实现，有的甚至是不可能的，而用激光打孔，则能比较好地完成任务。

激光打孔中，要详细了解打孔的材料及打孔要求。从理论上讲，激光可以在任何材料的不同位置，打出浅至几微米，深至二十几毫米以上的小孔，但具体到某一台打孔机，其打孔范围是有限的。所以，在打孔前，要对现有的激光器的打孔范围进行充分的了解，以确定能否打孔。

激光打孔的质量主要与激光器输出功率和照射时间、焦距与发散角、焦点位置、光斑内能量分布、照射次数及工件材料等因素有关，在实际加工中应合理选择这些工艺参数。

激光切割的原理与激光打孔相似，但工件与激光束要相对移动。在实际加工中，采用工作台数控技术，就可以圆满实现激光数控切割。

激光切割大多采取大功率的CO2 激光器，对于精细切割，也可采用YAG激光器。

激光器可以切割金属，也可以切割非金属。在激光切割过程中，由于激光对被切割材料不产生机械冲击和压力，再加上激光切割切缝小，便于自动控制，故在工程实际中常用来加工玻璃、陶瓷、各种精密细小的零部件。 激光切割过程中，影响激光切割参数的主要因素有激光功率、吹气压力、材料厚度等。