对烧结多孔砖的认识

多孔砖烧结多孔砖是墙体改革的产物，它的特点是比普通烧结砖更具有良好的保湿、隔热性能。

烧结多孔砖以黏土、页岩、煤歼石为主要原料，经烧结而成，孔洞率不小于15%，大多数情况下多孔砖的孔形为圆形，也有非圆孔的形式。烧结多孔砖的特点在于孔的直径尺寸很小但是数量却很多。

烧结多孔砖很适合应用在砌体的承重部位.很有可能出现取代普通烧结猫土砖的趋势。

烧结多孔砖从目前的情况看，分为P型《或称KP,型多孔砖)和M型两种砖。现行的***标准是(烧结多孔砖)(GB13544-2000),

P型多孔砖外形尺寸为240mm x 115mm x 90mm, M型多孔砖外形尺寸为190mn x190mm x 9Omm.除了主规格以外，多孔砖还有与主规格配合使用的半砖、七分头等配砖。

从这两种砖的规格尺寸来看，p型砖与我们常用的普通烧结钻土砖只是在厚度上有所差别.M型多孔砖三个方向的尺寸与普通烧结猫土砖相比较都有变化，需要有配砖辅助使用。烧结多孔砖：烧结多孔砖是以粘土、页岩或煤矸石为主要原料烧制而成的孔洞率超过25%，孔尺寸小而多，且为竖向孔的主要用于结构承重的多孔砖。它的基本堵厚为190mm，可以根据结构、.抗震和热工要求，按半级模数差变化.这样在节省坡体材料上比普通烧结钻土砖和P型多孔砖更为合理。只是施工较为麻烦。

烧结多孔砖分为MU30, MU25, MU20, MUI5, MUIO五个抗压强度等级.通常使用的砌筑砂浆有M15, M10、M7.5, M5和M2.5。

多孔砖的技术性能及设计要求

多孔砖是以钻土、页岩、煤矿石、粉煤灰等为主要原料，经焙烧而成，孔多小而密、孔润率不小于23 %.可用于承重幼体，其有节约土地资源和能派的***.适用于多层住宅及相近的建筑工程。P型多孔砖上下皮搭接一般为115mm，个别部位亦不得小于53mm，砖柱不得采用包心砌法。它主要有KP1(P型)多孔砖和模数(DM型式M型)多孔砖两大类。KP1多孔砖在使用上接近普通砖.模数多孔砖在推进建筑产品规范化.提高xiao益等方面有一定的优势.

多孔砖保温隔热、隔声性能好.能减轻姗体自重，有利于抗展，施工中不用砍砖调缝，有利于提高劳动效率，减少砌筑用砂浆6%-8%.

烧结空心砖与烧结多孔砖的检测区别

烧结空心砖： 是一种烧结空心砖，由两两相对的顶面、大面及条面组成直角六面体，在烧结空心砖的中部开设有至少两个均匀排列的条孔，条孔之间由肋相隔，条孔与大面、条面平行，其间为外壁，条孔的两开口分别位于两顶面上，在所述的条孔与条面之间分别开设有若干孔径较小的边排孔，边排孔与其相邻的边排孔或相邻的条孔之间为肋。空心砖是以粘土、页岩等为主要原料，经过原料处理、成型、烧结制成。该空心砖结构简单，制作方便；砌筑墙体后，能确保设置在这种墙面上的单点吊挂的承载能力，适用于非承重部位作墙体围护材料。

烧结多孔砖： 是以粘土、页岩、煤矸石或粉煤灰为主要原料，经焙烧而成，孔洞率不小于25%，孔的尺寸小而数量多，主要用于承重部位的砖，简称多孔砖。目前烧结多。