防静电，保护产品：

这是控制静电的三个步骤的后一步。在微电子生产的净化室内，为了防止静电敏感元器件、PCB发生ESD，一种方法是为元器件提供适当的接地或分流，以“消散”产品上的静电电荷；另一种方法是采用适当的包装方法和材料来处理静电敏感元件的包装和运输。这些材料能有效地保护产品不受电荷***，减少产品在包装箱内移动产生的静电。

在世界范围内，半导体、平板液晶显示器和光电子技术发展迅速，集成度更高，芯片线径更细，抗静电要求更高。美国ESD学会已开始修订ansesds20.20-1999《ESD控制程序》，并对ssd的ESD敏感度分类进行了一些修改。

以上是***室的静电净化控制，它对部件的使用者，无论是在人员还是设备制造过程中，都会发出警告，告诉你所需要的环境控制要求。如果EPA区域的允许电压达到25V，恐怕我们现有的防静电设备、设备、工具和工程都要经过很多艰苦的工作。

净化***室间数：

关于百级层流***室间数，一般的标准是***室1张床配比的25张病床，是1：25的比例。按照这样一个比例，根据***的床位去设计到底有多少张，这就要有发展的眼光，酒泉***室净化，因为现在***的难度、复杂程度都在增加。要考虑今后10年、15年甚至是20年的发展需要，***室净化装修，所以，要预留更多的床位以备将来。

建筑装饰：

***室净化设计施工的图纸很多细节考虑不周全，在建筑中，图纸和实际有差别。建议***间与各辅助房的颜色要搭配，生活区与休息区的颜色要搭配。

净化工程空调方案的选用比较：

（1）组合式空气处理机组 冷水机组 ***送风口

这是一个传统的净化空调系统的设计方案。组合式空气处理机组里含有各种功能段，***室净化，如混合段，初效过滤段，表冷段，二次回风段（或中间段），加热段，加湿段，中效过滤段，风机段等。其冷源由冷水机组提供。

优点：A.空气处理效果好，因空气经过集中处理，在送风过程中被污染程度较低。送风的温度，湿度的控制比较；B.比较适用于有集中冷源的或是较大的厂房；C.空调冷热源可于厂房普通空调系统合用或***冷热源；D.维修频率较低，E.车间的噪音低。

缺点：A.需要有配套的冷冻机房或有放置热泵机组的室外空间。另需要有放置组合式空气处理机组的空调机房，如25000m3/h的组合式空调机组，***室净化施工，常用外型尺寸为6450X1850X2250mm左右。对于旧厂房改造项目来说比较困难空出一个20—30m2的空调机房；B.造价高。特点：A.建议新风经过集中处理后再与回风混合，这样可以减少表冷段的处理负担；C.这类方案一般可以适用于洁净度较高的如百级，千级或万级，十万级等较低的净化无尘厂房。

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