防静电，保护产品：

这是控制静电的三个步骤的后一步。在微电子生产的净化室内，为了防止静电敏感元器件、PCB发生ESD，***室净化装修，一种方法是为元器件提供适当的接地或分流，以“消散”产品上的静电电荷；另一种方法是采用适当的包装方法和材料来处理静电敏感元件的包装和运输。这些材料能有效地保护产品不受电荷***，减少产品在包装箱内移动产生的静电。

在世界范围内，半导体、平板液晶显示器和光电子技术发展迅速，集成度更高，芯片线径更细，抗静电要求更高。美国ESD学会已开始修订ansesds20.20-1999《ESD控制程序》，并对ssd的ESD敏感度分类进行了一些修改。

以上是***室的静电净化控制，它对部件的使用者，无论是在人员还是设备制造过程中，都会发出警告，***室净化，告诉你所需要的环境控制要求。如果EPA区域的允许电压达到25V，恐怕我们现有的防静电设备、设备、工具和工程都要经过很多艰苦的工作。

***室净化介绍了三种***气体系统。我们向您介绍了***室净化的一些问题。接下来，我们想和大家分享三种***气体系统的问题。如果你想了解他们，请看一看。我相信它能给你带来很好的帮助。

***集中供氧是指利用集中供氧系统将高压氧从供氧源中减压，经管道输送到各气体终端。在每个气体终端，空气由通风机、氧气出口管等设备供给，以满足人们的氧气需求。集中供氧主要用于***等机构满足患者的供氧需求。

供氧站供氧方式可为***制氧机、液氧贮罐、总管三种供氧方式中的一种或两种。氧气总线系统设有带压氧气声光报警装置，可实现氧气供应的自动或手动切换。氧气稳压箱采用双回路设计，保证各病房氧气供应的连续性。各病房护士站配备病房，自动监测各病房供氧压力和耗氧量，为***成本核算提供可靠依据。

所有氧气管道采用脱脂无氧铜管或不锈钢铜管，所有连接附件采用氧气专用产品。

随着制氧技术的不断发展，***氧气已从起初工业制氧发展到后来的液氧，再发展到目前的变压吸附制氧。供氧方式也由单瓶直接供氧向中心供氧发展。目前，***室净化工程，中心供氧系统、中心抽吸系统和压缩空气系统已成为现代***的三大***气体供应系统。

***室净化之电子无尘厂房洁净空调工程：

水冷机组 增压风柜 ***送风口

与种方案比较，这是相对比较简单的空调方案。它可以大大的缩小机房的面积，水冷柜机可以根据具体的情况布置于较小的机房内或净化车间内，增压风柜可以布置于机房内或吊在机房内或在夹层内。

优点：A.空气处理效果较好的，甘肃***室净化，处理过后的空气在送风过程中被污染程度低。送风的温度湿度控制效果可以达到较好的控制。主要在空气处理机组（增压风柜）里进行控制；B.布置灵活。自带冷源；C.大小厂房，新旧厂房都适用；D.维修频率较低；E.车间噪音低。

缺点：A..需要小面积的机房。需要有冷却塔，冷却水泵的摆放位置；B.空调机组与空气处理机组要集中布置；C.造价较低。特点：这种方案可以是一次回风也可以是二次回风，具体根据车间的大小情况来定；这类方案一般可适用于洁净度为千级，万级，十万级等的净化无尘厂房

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