洁净室的净化原理：

流→初效空气处理→空调→中效空气处理→风机送风→净化管道→***送风口→洁净室→带走尘埃粒子（灰尘、菌等）→回风管道→处理过的气流＋新风

→初效空气处理。重复以上过程，达到净化目的。

无尘洁净室的技术参数

换气次数：十万级， 10－15次/小时；万级，***室净化施工， 15－25次/小时；千级50－60次/小时;百级操作台断面风速0.2-0.4m/s。压差：洁净室与非洁净室之间，以及不同级别的洁净室之间压差应不低于5Pa，洁净室与室外的压差应不低于10Pa。温度:冬季20℃~22℃；夏季24℃~26℃；

相对湿度：冬季30~50%；夏季：5０－７０％；噪声≤65dB（A）；新风补充量：供给洁净室内的新风量，按每人每小时不低于４０m3；照度：≥300Lux。

净化***室对温度的规定展现日渐减少的发展趋势。比如在规模性集成电路芯片生产制造的光刻曝出加工工艺中，与细胞壁的长链脂肪酸双键起反映，撑破细胞壁，***室净化空调，进到细胞壁内，***于壳子脂蛋白和里面的脂多糖，使体细胞的渗透性发生更改，***终造成体细胞融解、萎缩。速率很快，***室净化工程，消灭不一样病菌有不一样的浓度值阀值。净化***室工程项目环境湿度过高造成的难题大量。相对湿度超出55%时，冷却循环水壁厚上面冷凝水，假如发生在高精密设备或电源电路中，定西***室净化，就会造成各种各样安全事故。相对湿度在50%***易锈蚀。除此之外，环境湿度太高时将根据气体中的氧分子把硅片表面黏着的尘土有机化学吸咐在表面耐无法消除。相对湿度越高，黏附的难除掉，但当相对湿度小于30%时，又因为静电力的***使物体也非常容易吸咐于表面，另外很多集成电路工艺非常容易发生热击穿。针对硅片生产制造温度范畴为35—45%。

***室环境要求1、工作室应矮、平整，面积只需4米2左右，高2.2—2.3米，内部装修应平整、光滑，无凹凸不平或棱角等，四壁及屋顶应用不透水之材质，便于擦洗及杀菌。 2、室内采光面积大，从室外应能看到室内情况。 3、为保证无菌室的洁净，无菌室周围需设缓冲走廊，走廊旁再设缓冲间，其面积可小于无菌室。 4、无菌室、缓冲走廊及缓冲间均设有日光灯及供消毒空气用紫外灯，杀菌紫外灯离工作台以1米为宜 ，其电源开关均应设在室外。 5、无菌室与缓冲间进出口应设拉门，门与窗平齐，门缝要封紧，两门应错开，以免空气对流造成污染。

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