微弧氧化

微弧氧化又称等离子体电解氧化、微等离子体氧化等，镁合金微弧氧化应用，是通过电解液与相应电参数的组合，在铝、镁、钛等金属及其合金表面依靠弧光放电产生的瞬时高温高压作用，原位生长出以基体金属氧化物为主的陶瓷膜层。在微弧氧化过程中，化学氧化、电化学氧化、等离子体氧化同时存在，因此陶瓷层的形成过程非常复杂，镁合金微弧氧化生产线，至今还没有一个合理的模型能完全描述陶瓷层的形成。

微弧氧化的设备

1. 微弧氧化电源

　　因电压要求较高(一般在510—700V之间)，需专门定制。通常配备硅变压器。电源输出电压：0—750V可调。电源输出大电流：5A、10A、30A、50A、100A等可选。

2.氧化槽

一般采用pp焊接槽即可，pp槽具有坚固耐用，防腐蚀。

3.溶液冷却和搅拌系统

在微弧氧化过程中，会在工件表面产生瞬时高温高压，镁合金微弧氧化，为了及时能带走产生的热量及平衡稳定氧化槽的温度，必须配备外循环和热交换方式，溶液的循环同时达到搅拌和冷却槽液的目的。微弧氧化电源、微弧氧化生产线、微弧氧化技术

影响微弧氧化的因素

1、微弧氧化时间的影响：微弧氧化时间一般控制在10～60min。氧化时间越长，膜的致密性越好，但其粗糙度也增加。

2、阴极材料：微弧氧化的阴极材料采用不溶性金属材料。由于微弧氧化电解液多为碱性液，故阴极材料可采用碳钢，不锈钢或镍。其方式可采用悬挂或以上述材料制作的电解槽作为阴极。微弧氧化电源、微弧氧化生产线、微弧氧化技术

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