微弧氧化技术特点

1、提高材料表面硬度微弧氧化膜层为表面多孔（孔径为几微米）、内部致密的陶瓷层。 膜层硬度高（维氏硬度可由几百至三千左右） 膜层与基体为冶金结合、厚度在几微米至几百微米之间。微弧氧化技术、微弧氧化生产线

2、微弧氧化技术绝缘性好耐热性高，可承受高温使用，范围根据基材熔点温度 有良好的绝缘性能，绝缘电阻膜阻gt;100MΩ 绝缘耐压gt;5000V/秒。微弧氧化电源、微弧氧化生产工艺

微弧氧化抹的特点

微弧氧化处理后的铝基表面陶瓷膜层具有硬度高，耐蚀性强，绝缘性好，膜层与基底金属结合力强，并具有很好的耐磨和耐热冲击等性能。可将电解液采用循环对流冷却的方式进行，既能控制溶液温度，又达到了搅拌电解液的目的。微弧氧化的合适放电区间较窄，要求对放电后的电参数控制比较好，大电流、高电压对供电电源提出了高要求，由于对微弧氧化本质认识限制，使得电源的设计及制造仍停留在经验摸索层面上，带有很大的盲目性。微弧氧化技术、微弧氧化生产线、微弧氧化电源

微弧氧化处理形成的陶瓷氧化膜，与基体呈冶金结合，膜层致密，具有良好的耐磨、耐蚀性能。在开通电源后，正脉冲电压快速升高，电流迅速下降，作为阳极的待氧化试样开始进行阳极氧化,产生大量微小气泡，同时在试样表面形成了一层极薄的钝化膜。 氧化膜的硬度一般能达到600-1500HV(膜层厚度20-50μm），耐磨性能优于硬质阳极化膜及电镀硬铬。封孔后耐盐雾试验水平可达2000小时以上。该氧化膜还具有良好的绝缘性，耐500V以上的高压冲击，且有效防止电偶腐蚀；氧化膜还具有良好的隔热特性，是铝合金活塞的首要选择。

微弧氧化电源基本结构

从微弧氧化电源技术要求来看，要实现脉冲电源波形变换多、参数调节范围宽，必定使电路复杂化、造价提高、可靠性降低。微弧氧化设备、微弧氧化生产线、微弧氧化电源、铝合金微弧氧化、微弧喷涂。所以适用、可靠_且经济性的电源结构是设计方案的基本出发点。现在国内的大部分脉冲电源都是采用两个相互***的电源进行叠加而组成的，在两个电源之间加上切换装置、控制正负脉冲电流的截止和导通。但是，这样不但使电源结构复杂化，同时也增加了控制电路的负担，使电源成本增加。 在考虑简化电源结构的基础上，采用复合功率转换电路的形式，即由前级向后级供电，由后级控制电流的设计方案。电源通过设定不同的占空比进行直流调压，从而得到预定的输出电压，然后，利用逆变电路实现波形控制。