微弧氧化

微弧氧化，是在电解质溶液中（一般是弱碱性溶液）施加高电压（直流、交流或脉冲）在材料表面原位生长陶瓷氧化膜的过程，该过程是物理放电与电化学氧化、等离子体氧化协同作用的结果。微弧氧化技术是在普通阳极氧化技术的基础上发展起来的，进一步提高电压，合金微弧氧化，使电压超出法拉第区，达到氧化膜的击穿电压，就会在阳极出现火花放电现象，在材料表面形成陶瓷氧化膜，使等离子体氧化膜既有陶瓷膜的，又保持了阳极氧化膜与基体的结合力。

微弧氧化的优势

微弧氧化是一种直接在有色金属表面原位生长陶瓷层的新技术，微弧氧化技术是近十几年在阳极氧化基础上发展起来的，但两者在机理上、工艺上以及膜层性能上都有许多不同之处。所谓等离子体就是由大量的自由电子和离子组成，合金微弧氧化应用，且在整体上表现为电中性的物质，它被称为固态、气态和液态以外的第四态。处于热等离子态的物质具有强的导电性，且能量集中，温度较高，合金微弧氧化表面处理，是一个高热、高温的能源。与传统的阳极氧化法相比，合金微弧氧化用途，微弧氧化陶瓷膜与基体结合牢固，结构致密，具有良好的耐磨、耐腐蚀、耐高温冲击和电绝缘等特性、具有广阔的应用前景。

铝合金微弧氧化又称等离子体微弧氧化，等离子体陶瓷化或火花放电沉积技术。它是在普通阳极氧化基础上通过提升电压等措施发展起来的，是通过电解液与相应电参数的组合，在铝、镁、钛及其合金表面依靠弧光放电产生的瞬时高温高压作用，生长出以基体金属氧化物为主的陶瓷膜层。为此微弧氧化膜的硬度和耐磨性都得到明显提高，其耐腐蚀性和电绝缘性也随之有较大的提高。

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