为什么要进行微弧氧化预处理

微弧氧化预处理预处理的原因是由于铝、铁等合金长时间放置在空气中，表面易发生氧化，生成一层几个微米的钝化膜，同时，其表面又极易吸附周围环境中的杂质，形成表面吸附层。但是普通的低温釉工艺，烧结温度高达900度，铝镁金属的熔点是600多度，因此严重制约了微弧氧化后处理的发展，对终端消费品外壳的客户来说，彩色是必备的选择。为保证微弧氧化后制得陶瓷膜的综合力学性能，在微弧氧化处理前要对试样表面进行预处理。微弧氧化、微弧氧化技术、微弧氧化电源、微弧氧化生产线、微弧氧化厂家、微弧氧化工艺

影响微弧氧化的因素

1、微弧氧化时间的影响：微弧氧化时间一般控制在10～60min。氧化时间越长，膜的致密性越好，但其粗糙度也增加。

2、阴极材料：微弧氧化的阴极材料采用不溶性金属材料。由于微弧氧化电解液多为碱性液，故阴极材料可采用碳钢，不锈钢或镍。其方式可采用悬挂或以上述材料制作的电解槽作为阴极。微弧氧化电源、微弧氧化生产线、微弧氧化技术

微弧氧化技术

为提高铝材料的表面性能，常用的方法有电镀，激光，阳极氧化等，其中微弧氧化技术是基于阳极氧化发展起来的一种***的表面强化处理技术。实验表明，不同的溶液有不同的电压工作范围，如果电压过低，陶瓷层生长速度较小，陶瓷层较薄，颜色较浅，硬度也较低。微弧氧化是把工件放入溶液中施加高电压进行氧化。随着电压的递增，逐步进入火花放电阶段，并通过瞬时高温烧结作用使氧化膜结构发生变化，生成陶瓷膜层。微弧氧化电源、微弧氧化生产线、微弧氧化技术、微弧氧化工艺

微弧氧化

微弧氧化，是在电解质溶液中（一般是弱碱性溶液）施加高电压（直流、交流或脉冲）在材料表面原位生长陶瓷氧化膜的过程，该过程是物理放电与电化学氧化、等离子体氧化协同作用的结果。（2）表面状态一般不需要经过抛光处理，对于粗糙的表面，经过微弧氧化，可修复的平整光滑。微弧氧化技术是在普通阳极氧化技术的基础上发展起来的，进一步提高电压，使电压超出法拉第区，达到氧化膜的击穿电压，就会在阳极出现火花放电现象，在材料表面形成陶瓷氧化膜，使等离子体氧化膜既有陶瓷膜的，又保持了阳极氧化膜与基体的结合力。