微弧氧化技术

在微弧氧化过程中，化学氧化、电化学氧化、等离子体氧化同时存在，因此陶瓷层的形成过程非常复杂，至今还没有一个合理的模型能描述陶瓷层的形成。

微弧氧化膜层与基体结合牢固，结构致密，韧性高，具有良好的耐磨、耐腐蚀、耐高温冲击和电绝缘等特性。微弧氧化技术具有操作简单和易于实现膜层功能调节的特点，而且工艺不复杂，不造成环境污染，是一项全新的绿色环保型材料表面处理技术，在航空航天、机械、电子、装饰等领域具有广阔的应用前景。该技术的基本原理及特点是：在普通阳极氧化的基础上，利用弧光放电增强并ji活在阳极上发生的反应，从而在以铝、钛、镁金属及其合金为材料的工件表面形成优质的强化陶瓷膜的方法。

微弧氧化技术的特点

1、微弧氧化采用弱碱性溶液，对周围环境不造成污染，属于清洁加工工艺和环保型表面处理技术，微弧氧化中只放出氢气、氧气，对***无害。

2、工艺简单，特别对于工业样品的预处理不像阳极氧化要求的那样严格和繁杂，只要求样品表面去污去油，不需要去除表面的自然氧化层，也不需要表面打磨。微弧氧化技术、微弧氧化工艺、微弧氧化电源、微弧氧化生产线

微弧氧化处理形成的陶瓷氧化膜，与基体呈冶金结合，膜层致密，具有良好的耐磨、耐蚀性能。 氧化膜的硬度一般能达到600-1500HV(膜层厚度20-50μm），耐磨性能优于硬质阳极化膜及电镀硬铬。封孔后耐盐雾试验水平可达2000小时以上。该氧化膜还具有良好的绝缘性，耐500V以上的高压冲击，且有效防止电偶腐蚀；在相同的微弧电解电压下，电解质浓度越大，成膜速度就越快，溶液温度上升越慢，反之，成膜速度较慢，溶液温度上升较快。氧化膜还具有良好的隔热特性，是铝合金活塞的首要选择。