微弧氧化膜层性能检测

微弧氧化膜层性能检测仪器膜层的性能检测包含三部分院厚度表征、硬度表征、形貌表征、相成分表征和表面粗糖度表征等。采用德祸流测厚仪对氧化陶瓷膜的厚度进行检测；微弧氧化电解液组成及工艺条件微弧氧化电解液组成：K2SiO35～10g/L，Na2O24～6g/L，NaF0。微弧氧化采用利用显微硬度仪测量膜层表面显微硬度曰利用环境扫描电子显微镜对微弧氧化陶瓷膜的表面、截面形貌以及微观结构进行观察。微弧氧化设备、微弧氧化电源、微弧氧化生产线

微弧氧化的设备

1. 微弧氧化电源

　　因电压要求较高(一般在510—700V之间)，需专门定制。通常配备硅变压器。电源输出电压：0—750V可调。电源输出大电流：5A、10A、30A、50A、100A等可选。

2.氧化槽

一般采用pp焊接槽即可，pp槽具有坚固耐用，防腐蚀。

3.溶液冷却和搅拌系统

在微弧氧化过程中，会在工件表面产生瞬时高温高压，为了及时能带走产生的热量及平衡稳定氧化槽的温度，必须配备外循环和热交换方式，溶液的循环同时达到搅拌和冷却槽液的目的。微弧氧化电源、微弧氧化生产线、微弧氧化技术

微弧氧化技术

为提高铝材料的表面性能，常用的方法有电镀，激光，阳极氧化等，其中微弧氧化技术是基于阳极氧化发展起来的一种***的表面强化处理技术。微弧氧化是把工件放入溶液中施加高电压进行氧化。随着电压的递增，逐步进入火花放电阶段，并通过瞬时高温烧结作用使氧化膜结构发生变化，生成陶瓷膜层。铝合金微弧氧化工艺流程如下：铝基工件→化学除油→清洗→微弧氧化→清洗→后处理→成品检验。微弧氧化电源、微弧氧化生产线、微弧氧化技术、微弧氧化工艺

微弧氧化电流密度的选定还必须与其他工艺条件和性能要求相结合。这些工艺条件包括电解液组成和温度、基材成分、电源模式等。微弧氧化突破传统阳极氧化的限制，利用电极间施加很高的电压使浸在电解液中的电极表面发生微弧放电现象，电压的高低是影响微弧氧化的主要因素之一。实验表明，不同的溶液有不同的电压工作范围，如果电压过低，陶瓷层生长速度较小，陶瓷层较薄，颜色较浅，硬度也较低;工作电压过高，工件易出现烧蚀现象，生成的陶瓷层致密性较差，厚度不钧匀。微弧氧化过程中有一个很大的优点就是外加电源突然中断时可以直接继续进行氧化，不需要除去工件上的氧化膜，也不必更换样品重新处理。