组件回收
从七十年代大概500微米的厚度到现在目前的160到180微米的厚度，这个变化挺快的挺大的，但是话说回来我们过去的二十年我们规模化生产以来我们硅片的厚度一直保留在160到180，也就是过去的二十年硅片厚度减薄的进程是非常缓慢的，但是硅片的薄片化对于组件的价格是有降本效果，我们测算一下如果硅片每降低20个微米对应的组件价格可以降低5到6分钱，回收组件，整个行业未来增加到166才降低了8分钱每瓦，但是单层硅片厚度的减薄减薄20微米减薄10%就可以省五到六分钱，天津组件回收，应该有很好的发展空间，但是因为碎片化的影响薄片化的进展是停滞的，行业预测对于多晶未来五年没有变化，对于单晶也是从180变到160，稍微保守了一些但是也是无奈的选择。我们在推下一步的技术能不能做得更薄做到100微米，对于硅片而言100微米硅片有几大好处，一个是硅材料用的少了，我们知道硅是用重量来卖的，第二是电压反而做的更高，还有对硅质量的要求反而可以降低，甚至可以做柔性的，这次展会也有柔性产品。缺点是什么？硅是间接半导体吸收是不是够，光管理是非常重要的。




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从今年6月份上海展会可以看到国际上前七大公司所采用的技术方案，以158.75%方角为主流，以隆基为代表的166，166也是快速发展的市场，大硅片的尺寸是大势所趋。所以个结论是大硅片是大势所趋，特别是到166以后所有的从拉晶和切片只要进行改造就可以进行很好的升级。增加12%硅片的尺度就可以增加12%的电池和组件的产能，可以比OS的成本可以有很好的提升。河北能源研究院测算可以在中国三各地区每瓦八分钱，这是一个比较大的提升。

所以我今天要讲的是从半导体级硅片尺寸变化趋势看太阳能级硅片大小发展，第二从硅太阳电池技术变化趋势来看太阳能级硅片除了尺寸还有厚度方面的变化情况，也就是薄片变化情况。

过去四十年一直围绕着摩尔定律在发展，现在也有人在说摩尔定律是不是过期了，但是现在还是没有明显看到可以替代硅集成电路技术出现。目前芯片上的光刻线度达到7纳米，如果大家手上用手机无论是华为手机还是苹果手机都用的7纳米的工艺，上面的经济管数目是65亿个，我们***现在在分离的追赶，但是我们***的平均水平还是停留在28纳米左右，刚刚开始，所以有非常大的发展空间。从这个技术上来讲我们看无论是太阳级硅还是半导体级硅都用了改良西门子法，用多晶硅原料，直拉法或者区熔法来做，太阳能级硅有6到7个9，太阳能组件回收，半导体级硅达到9个9甚至更高的高度。半导体级硅可以看到从6英寸、8英寸、12英寸、18英寸，现在我们知道现在***的热点是12英寸，其实12英寸在国际上成为比较主流的产品，2022年份额要达到峰值，我们***现在才刚开始投12英寸的，太阳能光伏组件回收，我们主要是在8英寸的硅片上，这个差距比较大的。经过十多年的发展是不是下面是18英寸，我们看18英寸国际上到目前为止中国十多年的发展是一个没有解决的课题。尺寸的应用能不能规模化应用要整个尺寸的配套，包括人才、技术、设备供应厂商等等要全方面配套才可以把产品引入成熟的市场。这方面的经验和教训我们太阳能能级硅片是应该有所考虑和思考的。

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