所以我今天要讲的是从半导体级硅片尺寸变化趋势看太阳能级硅片大小发展,第二从硅太阳电池技术变化趋势来看太阳能级硅片除了尺寸还有厚度方面的变化情况,也就是薄片变化情况。
过去四十年一直围绕着摩尔定律在发展,现在也有人在说摩尔定律是不是过期了,但是现在还是没有明显看到可以替代硅集成电路技术出现。目前芯片上的光刻线度达到7纳米,如果大家手上用手机无论是华为手机还是苹果手机都用的7纳米的工艺,上面的经济管数目是65亿个,我们***现在在分离的追赶,但是我们***的平均水平还是停留在28纳米左右,刚刚开始,所以有非常大的发展空间。从这个技术上来讲我们看无论是太阳级硅还是半导体级硅都用了改良西门子法,用多晶硅原料,直拉法或者区熔法来做,太阳能级硅有6到7个9,半导体级硅达到9个9甚至更高的高度。半导体级硅可以看到从6英寸、8英寸、12英寸、18英寸,现在我们知道现在***的热点是12英寸,其实12英寸在国际上成为比较主流的产品,2022年份额要达到峰值,我们***现在才刚开始投12英寸的,我们主要是在8英寸的硅片上,这个差距比较大的。经过十多年的发展是不是下面是18英寸,我们看18英寸国际上到目前为止中国十多年的发展是一个没有解决的课题。尺寸的应用能不能规模化应用要整个尺寸的配套,包括人才、技术、设备供应厂商等等要全方面配套才可以把产品引入成熟的市场。这方面的经验和教训我们太阳能能级硅片是应该有所考虑和思考的。
过去中国每年电力装机都在一亿千瓦以上,但是现在也在放缓了,所以我们新能源产业的一路都是按照过去发来的空间比较大走过来的,河北组件回收,现在空间缩小了,这就是我们面临的突出问题。那么从一些的数据我们可以看出来,2017年到2019年的八月,新增的装机规模,就是***风电新增装机规模我们可以看,它和过去相比虽然说在增长,回收光伏组件,虽然说他增长的幅度不是太大。
光伏的发电尤其2019年这几个月,组件板回收,每月新增的这个实际上增量不是太大。同时这里面可以看出来现在浅颜色是分布式的,分布式的增长率已经开始比例在增加,就是太阳能你可以理解分布式增长它现在变成主要增长点。
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