组件回收

所以我今天要讲的是从半导体级硅片尺寸变化趋势看太阳能级硅片大小发展，第二从硅太阳电池技术变化趋势来看太阳能级硅片除了尺寸还有厚度方面的变化情况，也就是薄片变化情况。

过去四十年一直围绕着摩尔定律在发展，现在也有人在说摩尔定律是不是过期了，但是现在还是没有明显看到可以替代硅集成电路技术出现。目前芯片上的光刻线度达到7纳米，如果大家手上用手机无论是华为手机还是苹果手机都用的7纳米的工艺，上面的经济管数目是65亿个，我们***现在在分离的追赶，但是我们***的平均水平还是停留在28纳米左右，刚刚开始，所以有非常大的发展空间。从这个技术上来讲我们看无论是太阳级硅还是半导体级硅都用了改良西门子法，用多晶硅原料，直拉法或者区熔法来做，北京组件回收，太阳能级硅有6到7个9，半导体级硅达到9个9甚至更高的高度。半导体级硅可以看到从6英寸、8英寸、12英寸、18英寸，现在我们知道现在***的热点是12英寸，其实12英寸在国际上成为比较主流的产品，2022年份额要达到峰值，我们***现在才刚开始投12英寸的，我们主要是在8英寸的硅片上，这个差距比较大的。经过十多年的发展是不是下面是18英寸，我们看18英寸国际上到目前为止中国十多年的发展是一个没有解决的课题。尺寸的应用能不能规模化应用要整个尺寸的配套，包括人才、技术、设备供应厂商等等要全方面配套才可以把产品引入成熟的市场。这方面的经验和教训我们太阳能能级硅片是应该有所考虑和思考的。

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我们从光吸收角度来讲硅是间接半导体，理论上100微米可以吸收大部分太阳光，50到80微米是电池效率的点，但是行业都没有用。通过陷光措施30微米也可以几乎全部吸收太阳光，45微米的硅片是非常柔的，现在160到180微米的硅片是碎的，只要硅片减薄是非常容易能做到的事情。薄片化也是单晶硅的优势，前几年单晶跟多晶竞争是非常白热化的，其实单晶的优势并没有用出来。我们想是不是可以下面做更深入的降本措施就是薄片化。除了异质结可以做薄片化，二手组件回收，毋庸置疑的，库存组件回收，我们讲双面的PERC电池也使薄片化成为可能。

关于低温工艺我们知道市场上现在也是非常热门讨论的话题，量产效率达到23%是非常可以实现的，而且容易实现的，这个技术有二十年的历史，硅组件回收，我跟我的一个博士在2014年通过一个课题我们就写了一本讲异质结电池的进步，经过这五年的发展技术进步很快。

希望能够做集成电池，大家知道钙钛矿也是非常热门的话题，晶硅只能跟异质结电池因为共用了透明导电膜。欧洲有一家公司走在前面，通过异质结的认证达到了28%的效率，很多的风投包括中国的金风科技都在投，但是真正的产业化还是要靠中国实现。

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