这是类似的没有破格给出的技术,改到100微米可以看到结果,开路电压短路电流总体上电池效率没有降低也能保持原来的幅度,硅片厚度的减薄我们做异质结电池用薄片化非常有利的。硅片减薄哪怕到30微米也不是问题。
硅片减薄对于电流是可以保证的,开路电压是不是可以保证?把100微米的硅片减薄到50微米,开路电压非但不降低而增加,这是好的产品原理基础在。
所以我今天要讲的是从半导体级硅片尺寸变化趋势看太阳能级硅片大小发展,第二从硅太阳电池技术变化趋势来看太阳能级硅片除了尺寸还有厚度方面的变化情况,也就是薄片变化情况。
过去四十年一直围绕着摩尔定律在发展,现在也有人在说摩尔定律是不是过期了,但是现在还是没有明显看到可以替代硅集成电路技术出现。目前芯片上的光刻线度达到7纳米,如果大家手上用手机无论是华为手机还是苹果手机都用的7纳米的工艺,上面的经济管数目是65亿个,我们***现在在分离的追赶,但是我们***的平均水平还是停留在28纳米左右,刚刚开始,客退组件回收,所以有非常大的发展空间。从这个技术上来讲我们看无论是太阳级硅还是半导体级硅都用了改良西门子法,用多晶硅原料,直拉法或者区熔法来做,太阳能级硅有6到7个9,多晶组件回收,半导体级硅达到9个9甚至更高的高度。半导体级硅可以看到从6英寸、8英寸、12英寸、18英寸,现在我们知道现在***的热点是12英寸,其实12英寸在国际上成为比较主流的产品,2022年份额要达到峰值,我们***现在才刚开始投12英寸的,江苏组件回收,我们主要是在8英寸的硅片上,这个差距比较大的。经过十多年的发展是不是下面是18英寸,我们看18英寸国际上到目前为止中国十多年的发展是一个没有解决的课题。尺寸的应用能不能规模化应用要整个尺寸的配套,包括人才、技术、设备供应厂商等等要全方面配套才可以把产品引入成熟的市场。这方面的经验和教训我们太阳能能级硅片是应该有所考虑和思考的。
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