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当膨胀机内出现液体时会出现以下症状:
1.机后的压力表可以观察到指针在不断地抖动。
2.间隙压力大幅度升高,并波动。如何预防膨胀机内带液为了防止膨胀机内出现液体,只能将机后温度控制在高于机后压力所对应的液化温度。液化温度与压力有关,机后压力愈高,二氧化碳储罐,对应的液化温度也愈高。空气膨胀和氮气膨胀时机后压力对应的液化温度曲线和实际运转的温度控制极限线如下图所示。
当机后压力为0.04MPa时,空气的液化温度为-188.5℃。实际测定的膨胀机后温度是机后管道中的温度,而温度点是在叶轮出口处。因此,如果在管道中的气体已接近液化温度,在叶轮中可能已出现液滴。并且测量仪表一般存在2%的误差,低温储罐,所以实际控制的机后温度比液化温度高3℃以上才是安全的。
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据行业***人士介绍,目前***气已在铠侠(日本东芝)、SK海力士规模应用,市场有传闻三星也有导入计划。国内长江存储,大连英特尔已小规模在使用。***气其在3D NAND上应用主要是深沟道槽的刻蚀与清洁。3D NAND的沟道槽纵深比大,按要求刻蚀好深沟道槽图形的重要性非常突出。据消息人士2019年年底预测,2020年该行业***气的用量可达4000m3/月(没有考虑疫情影响)。随着5G、物联网技术、及各类电子产品快速迭代,大数据正呈现出式的增长,3DNAND芯片的需求也随之高速增长。因而***气的使用量也随着增长,突显加剧***气供需不平衡。
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主要3D NAND厂商中,三星于2013年8月就已经宣布进入3D NAND量产阶段,2014 年第丨 季正式于西安工厂投产。其他几家公司在3D NAND闪存量产上要落后三星至少2年时间。铠侠(东芝)、美光、SK海力士2015年正式推出3D NAND闪存。Intel 2016年4月初才发布了3D NAND闪存的SSD,不过主要是面向企业级市场的。在这些存储大厂的推动下,NAND Flash正在快速由2D NAND向3D NAND普及。
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