由于半导体二极管几乎只发一种波长的光，所以由它泵浦产生的激光的单色性更好，激光的模式更佳，好的激光模式会使激光聚焦后的光点更小，能量更集中，取得更好的标记效果；

铭牌打标机都是采用ND:YAG（掺钕钇铝石榴石）晶体作为激光产生的材料，它可将808nm的可见光转换为1064nm的不可见的激光，但输出激光的另一个更关键的因素是使晶体棒输出激光的泵浦源，半导体泵浦是利用半导体二极管发出808nm的光波；而灯泵浦是利用灯发出的光来泵浦，但灯发出的光的光谱较广，只是在808nm处有一个稍大的峰值，其它波长的光***后都变成无用的热量散发掉了。

1.操作者须经过培训，熟悉设备结构、性能，掌握操作系统有关知识;

2.遵守一般的激光设备安全操作规程。严格按照激光器的启动程序启动激光器;

3.按规定穿戴好劳动防护用品，在激光束附近必须佩带符合规定的防护眼镜。

4.在未弄清某一材料是否能用激光照射或加热前，不要对其加工，以免产生烟雾和蒸气的潜在***;

5.使用气瓶时，应避免压坏焊接电线，以免漏电事故发生。气瓶的使用、运输应遵守气瓶监察规程。禁止气瓶在阳光下爆晒或靠近热源。开启瓶阀时，操作者必须站在瓶嘴侧面;

6.设备开动时操作人员不得擅自离开岗位或托人待管，如的确需要离开时应停机或切断电源开关;

7.在加工过程中发现异常时，应立即停机，铭牌打标机，及时排除故障或上报主管人员;

8.保持激光器、床身及周围场地整洁、有序、无油污，工件、板材、废料按规定堆放;

9.维修时要遵守高压安全规程。每运转40小时或每周维护、每运转1000小时或每六个月维护时，要按照规定和程序进行;

10.要将灭火器放在随手可及的地方;不加工时要关掉激光器或光闸;不要在未加防护的激光束附近放置纸张、布或其他燃物;

11.对新的工件程序输入后，应先试运行，并检查其运行情况;

12.开机后应手动低速X、Y方向开动机床，检查确认有无异常情况;

13.工作时，注意观察机床运行情况，以免切割机走出有效行程范围或两台发生碰撞造成事故。

由于铭牌打标机的转换效率高，模式好，更易聚焦出高能量的更小面积的光点，标记同样的物体时，其所需的外部能量会更小。同时铭牌打标机产生的废热也远远小于灯泵浦激光器，决定了其不需要灯泵浦激光器那样庞大的冷却系统。所以铭牌打标机的功耗比灯泵浦小得多。

一个50W的灯泵浦激光打标机的功耗在6KW左右，而一个50W铭牌打标机的功耗只在2KW左右，以三年为例，一天工作24小时，一个月工作28天，一度工业用电1.1元，光耗电一项，一台半导体激光器就比一台灯泵浦激光器节省（6-2）KW*24小时*28天*12月*3年*1.1/度=10.645万元！

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