洁净室中的温湿度控制：

洁净空间的温湿度主要是根据工艺要求来确定，但在满足工艺要求的条件下，应考虑到人的舒适度感。随着空气洁净度要求的提高，出现了工艺对温湿度的要求也越来越严的趋势。

具体工艺对温度的要求以后还要列举，但作为总的原则看，净化车间，由于加工精度越来越精细，所以对温度波动范围的要求越来越小。例如在大规模集成电路生产的光刻***工艺中，作为掩膜板材料的玻璃与硅片的热膨胀系数的差要求越来越小。直径100 um的硅片，温度上升1度，就引起了0.24um线性膨胀，所以必须有±0.1度的恒温，同时要求湿度值一般较低，因为人出汗以后，对产品将有污染，特别是怕钠的半导体车间，这种车间不宜超过25度。

湿度过高产生的问题更多。相对湿度超过55%时，冷却水管壁上会结露，如果发生在精密装置或电路中，就会引起各种事故。相对湿度在50%时易生锈。此外，湿度太高时将通过空气中的水分子把硅片表面粘着的灰尘化学吸附在表面耐难以清除。相对湿度越高，粘附的难去掉，但当相对湿度低于30%时，又由于静电力的作用使粒子也容易吸附于表面，同时大量半导体器件容易发生击穿。对于硅片生产蕞佳温度范围为35—45%。

GMP车间净化公司建设车间的基本原则：

　　1、不产生：不在车间产生任何灰尘，净化车间设计，必须确保以下条件：　　A、GMP车间净化公司体型人员应穿洁净服方可进入车间　　B、不使用容易产生灰尘的材料与设备。　　C、不进行不必要的移动。　　D、不带入无用品。

　　2、快速去除：快速去除车间内灰尘，必须做到以下几点：　　A、增加换气率。　　B、在靠近产生灰尘的地方设置排气装置。　　C、采用合适的气流形式以避免灰尘粘在产品上

洁净室是指将一定空间范围内之空气中的微粒子、***空气、菌等之污染物排除，并将室内之温度、洁净度、室内压力、气流速度与气流分布、噪音振动及照明、静电控制在某一需求范围内，而所给予特别设计之房间。亦即是不论外在之空气条件如何变化，其室内均能俱有维持原先所设定要求之洁净度、温湿度及压力等性能之特性。

保证洁净室内洁净度的措施：

要保证洁净室内要求的洁净度，对正常运行的净化空调系统、洁净室，则必须做到进入洁净室内的空气是清净的，进入洁净室内的人和物品应经过必要的净化处理，尽量减少人和物带入洁净室内的灰尘量。

人净：

人净措施主要包括水洗、换鞋和衣服及空气吹淋三个方面。

***散发的污染物主要有自身产生的污染物和携带的污染物两种。

***携带的尘粒有三种；一种是随机附着在头发上、衣服和鞋上的外界环境污染物质；以及衣服和鞋上残留的污染物。另一种是人身涂抹物，如头油、香水、睛膏、脂粉等物。第三种是服装的磨损脱落物。

***又是洁净室内主要的菌源之一。

鉴于以上情况，进入洁净室内的人员应采取一些必要的清净措施。人净措施包括：

1）水洗

用水洗去手、脸甚至全身表皮临时附着物和积存的体表排出物。

2）换衣、鞋

为了减少从室外带入洁净室内的污染物，进入洁净室内的人员一般都经过换鞋和衣服。对于工作服的要求一般是不仅表面洁净度高而且易除去污染物，还能像过滤器那样将***大部分遮盖后使***发散的尘菌被滤留在***一侧，无尘车间净化，同时还应不易产生静电。外出鞋携带污物多，须在入口处采取水洗、吸尘和粘着等方式进行预处理，以免过多的沾污入口门厅。

3）空气吹淋

空气吹淋是用高速洁净空气吹扫全身服装及罗体表的临时附着物。采用水洗、换衣服和空气吹淋三个方面的措施，可以在一定程度上减少***与服装携带的外界污染物，减少因直接接触而造成的污染，把身体的大部分及***与室内空气隔离开。

***在空气吹淋室内的吹淋时间与吹淋风速有关，吹淋时间越短需要吹淋风速就大一些。相反则可以小一些。一般吹淋时间在20~60s之间。

空气吹淋室一般包括吹淋风机，初、中效空气过滤器、***过滤器、静压箱、喷嘴等组成。

4）气幕与气闸

由于吹淋小室往往就设在洁净区的入口处，同洁净区直接毗邻，而且两端的门往往相互连锁启闭，食品净化车间，因此它不仅用于人员净化，而且还有气闸的作用，防止来自室外的污染。对人员净化要求不高的洁净室门口，有时用气闸带有风幕，在洁净室入口处顶板设置带有中、***过滤器的机组，通过条缝向下喷射气流，形成遮挡污染的气幕。

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