质量管理、卫生管理负责人应具有食品包装容器及材料质量和卫生管理的实践经验，有能力对产品生产过程中出现的问题作出正确处理。

技术人员应掌握***技术知识，净化工程实验室，并具有一定的质量安全管理知识。

生产操作人员应熟悉自己的岗位职责，具有基础理论知识和实际操作技能，净化工程安装，能熟练地按工艺文件进行生产操作。

公司承接***各地各种行业洁净厂房、空气净化工程、制药车间、无尘净化室、生物工程、洁净***室、无菌实验室、装配车间、提取车间、灌装车间的设计及安装。 可承建十万级、万级、千级、到百级的各类GMP净化工程。

洁净室中的温湿度控制：

洁净空间的温湿度主要是根据工艺要求来确定，但在满足工艺要求的条件下，应考虑到人的舒适度感。随着空气洁净度要求的提高，出现了工艺对温湿度的要求也越来越严的趋势。

具体工艺对温度的要求以后还要列举，但作为总的原则看，由于加工精度越来越精细，所以对温度波动范围的要求越来越小。例如在大规模集成电路生产的光刻***工艺中，作为掩膜板材料的玻璃与硅片的热膨胀系数的差要求越来越小。直径100 um的硅片，温度上升1度，就引起了0.24um线性膨胀，所以必须有±0.1度的恒温，同时要求湿度值一般较低，因为人出汗以后，对产品将有污染，特别是怕钠的半导体车间，这种车间不宜超过25度。

湿度过高产生的问题更多。相对湿度超过55%时，冷却水管壁上会结露，如果发生在精密装置或电路中，就会引起各种事故。相对湿度在50%时易生锈。此外，湿度太高时将通过空气中的水分子把硅片表面粘着的灰尘化学吸附在表面耐难以清除。相对湿度越高,粘附的难去掉，但当相对湿度低于30%时，又由于静电力的作用使粒子也容易吸附于表面，同时大量半导体器件容易发生击穿。对于硅片生产蕞佳温度范围为35—45%。

　GMP车间净化公司建设车间的四个基本原则：

　　一、不带入:不向车间带人任何灰尘，必须确保以下条件：

　　1、保持车间正压。

　　2、材料与设备经清洗后方可进入车间。

　　3、***过滤器与结构不产生灰尘泄漏。

　　4、人员经更衣换鞋、风淋后方可进入车间。

　　二、不产生：不在车间产生任何灰尘，必须确保以下条件：

　　1、GMP车间净化公司体型人员应穿洁净服方可进入车间

　　2、不使用容易产生灰尘的材料与设备。

　　3、不进行不必要的移动。

　　4、不带入无用品。

　　三、不积累：不在车间积累任何灰尘，必须确保以下条件：

　　1、车间尽量不暴露风管和管道。

　　2、不使设备角和四周清洁困难。

　　3、遵守标准化净化工作程序。

　　四、快速去除：快速去除车间内灰尘，必须做到以下几点：

　　1、增加换气率。

　　2、在靠近产生灰尘的地方设置排气装置。

　　3、采用合适的气流形式以避免灰尘粘在产品上。

电子净化工程一般包括：

1、 洁净生产区

2、 洁净辅助间（包括人员净化用房、物料净化用室和部分生活用室等）

3、 管理区（包括办公、值班、管理和休息等）

4、 设备区（包括净化空调系统应用、电气用房、高纯水和高纯气用房、冷热设备用房）

无尘净化车间是指将一定空间范围内空气中的微粒子，***气体等污染物排除，并将室内温度，洁净度，室内压力，气流速度与气流分布，噪音震动及照明，静电控制在某一需求范围内，而给予特别设计的房间。其室内均能具有维持原先设定要求的洁净度，温湿度及压力等性能。