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片材级PLA的应用包括以下几个领域:
韧性要求较高的会员卡、磁条卡制作,可部分代替PVC卡片;
吸塑包装领域,如普通透明PLA可降解片材,吸塑加工不会有破损和锯齿,成品高;
文具用品领域,例如文件夹,信封夹等;
服装用品辅料,例如衬衣和衣领衬底。
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PLA聚乳酸淀粉基生物降解材料具有较好的加工性能,能适用于传统的挤出、注塑、吹塑等加工方法。然而,由于聚乳酸独特的分子结构,它在加工过程中随着温度的升高,黏性数将迅速下降,同时引发熔体强度下降,熔体、松弛,产量降低等问题。这些问题在一些需要熔体强度的加工过程,如片材挤出、成型加工、发泡中,显得尤为突出。因此,如何提高聚乳酸的熔体强度,改善其加工性能以拓展其应用前景,成为摆在业界前的一个新问题。
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因为塑料是热的不良导体,加热时间的增长超出成型材料厚度的增长,如果在整个加热过程中,在材料的两个表面以材料所能承受的温度进行加热(但不***材料),所需要的加热时间就会。在实际加工中,人们先用能获得的热能进行加热,然后逐渐减少热量输人。作为加热强度和加热时间的函数,用这种方法处理的任何一种成型片材的厚度方向都会产生温度梯度。
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